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技术标准
Technique Standard
SMT 工艺设计规范
目录
前言……………………………………………… …………… ….……..3
1 范围…………………………………………… ………...…………..4
2 定义………………………………………………… …………….…4
3 贴片机参数……………………………… ……………………….…4
4 PCB 设计…………………………………… ………… ………….…5
4.1 PCB 尺寸设计……………………… ………… …… ………….…5
4.2 PCB 元件布局……… ……… …………………… …………… …5
4.3 PCB 拼板设计……………… ………… … ……………………….6
4.4 PCB 定位孔设计………… ………… ……………… …………….7
4.5 PCB 焊盘设计…… ………………… …… …………………….…7
4.6 PCB 丝印设计… ……… ……………… ……………………….…9
4.7 PCB 的MARK 点设计… …… ………… ……… ..… …… …… .…10
4.8 双面 PCB 的设计…… …… ……… ……………...…………….…10
4.9 PCB 坐标电子档输出要求………… … …… ………………….…11
5 钢网设计…………………………………………………………..…12
5.1 钢网外框尺寸………………… ………………………………..…12
5.2 钢网的厚度设计… … …………… ………………………………12
5.3 烧结模块的钢网布局…………………… ………… …… ………13
5.4 钢网的网孔形状……………… ……… …………..……… …..…13
6 元器件明细表输出要求……………… …………………… ………13
7 元器件封装标注……………… …………………………… ………14
1
技术标准
Technique Standard
8 元器件包装选择………………………… ………………… …..…..15
9 元器件的耐温性及引脚镀层…………………… …..……… ……..15
前 言
本标准是根据公司 SMT 生产线现有生产条件（工装、设备）而编制的，编写本规范的
目的是使设计人员在进行PCB 设计时，充分考虑到产品的生产条件，使设计出来的产品满
足可生产性要求，从而快速投放市场，满足市场及客户的需要。
本标准（Q/JX A07-006）是 04ME-03-3007 《SMT 工艺设计规范》的修订版。本标准（Q/JX
A07-006）代替 04ME-03-3007 《SMT 工艺设计规范》。Q/JX A07-006 与 04ME-03-3007 《SMT
工艺设计规范》比较，主要修订内容如下：
a) 本标准的文件编号由“04ME-03-3007”改为“Q/JX A07-006”。
b) 增加了无铅焊接内容。
c) 增加第三种钢网标准。
d) 增加了正规的元器件明细表样板。
e) 修改了 MARK 点的设计要求，增加了钢网的 MARK 点设计要求。
本标准中提到的 MARK 点设计，拼板设计，定位孔设计，丝印设计以及元器件的封装
标注，包装形式等，在业界还有通用标准，设计人员应遵照执行。
然而，社会在发展，公司在发展，SMT 工艺水平也会随之而更新和改善，适当时候本
规范也会相应更新，我们不应放过任
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