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半导体光物理和光化学;半导体指电导率在金属电导率(104~106Ω/cm)和电解质电导率(10-10Ω/cm)之间的物质。
金属,半导体和绝缘体导电机理不同,金属为一类,半导体和绝缘体为一类。
半导体和绝缘体与金属相比,能带是不连续的。 半导体的能带结构通常是由一个充满电子的低能价带(valence
; band,VB)和一个空的高能导带(conduction band, CB)构成,价带和导带之间存在一个区域为禁带,区域的大小通常称为禁带宽度(Eg)一般半导体的Eg小于3.0eV。
半导体材料的光物理行为与半导??的带隙和禁带中存在的陷阱能级及表面态能级密切相关。
;无机半导体材料的分类; 典型的元素半导体有锗、硅、硒和碲,它们位于周期表中Ⅳ族和Ⅵ族。 化合物半导体种类很多,包括周期表中的第Ⅲ族元素(Ga、In)和Ⅴ族元素(P、As、Sb)形成的二元化合物AⅢBⅤ,GaAs、GaP、InP等;周期表中第Ⅱ族元素和第Ⅵ族元素形成的二元化合物AⅡBⅥ、ZnTe、ZnSe ZnO、CdS、CdTe;周期表中Ⅳ族元素和Ⅵ族元素AⅣBⅥ, PbS, PbTe、SnTe; Ⅵ族元素O、S、Se、Te与Ⅰ~Ⅴ族元素形成的化合物Cu2O、Bi2Te3; Ⅵ族元素与过渡元素和稀有元素形成的化合物,TiO2、WS2、NiO、MoSe、WO3。
;半导体;本征和掺杂半导体;形成宏观电流,分别称 为电子导电和空穴导电,这种由于电
子-空穴对的产生而形成的混合型导电称为本征导电。
本征半导体的导电性能与温度有关,半导体材料性能对
温度的敏感性,可制作热敏和光敏器件,又造成半导体器件
温度稳定性差的原因 。
掺杂半导体:通过扩散工艺,在本征半导体中掺入少量合适
的杂质元素,可得到杂质半导体。 ;一、半导体的导电特性;结论:;掺杂半导体;二、N型和P型半导体;N型半导体:在纯净的硅晶体中掺入五价元素(如磷),使
之取代晶格中硅原子的位置,形成N型半导体。
多子:N型半导体中,多子为自由电子。
少子:N型半导体中,少子为空穴。
施子原子:杂质原子可以提供电子,称施子原子。
N型半导体的导电特性:掺入的杂质越多,多子(自由电子)的浓度就越高,导电性能也就越强。;2、P型半导体 ;P型半导体:在纯净的硅晶体中掺入三价元素(如硼)
使之取代晶格中硅原子的位置,就形成了
P型半导体。
多数载流子:P型半导体中,空穴的浓度大于自由电子的
浓度,称为多数载流子,简称多子 。
少数载流子:P型半导体中,自由电子为少数载流子,简
称少子。
受主原子: 杂质原子中的空位吸收电子,称受主原子。
P型半导体的导电特性:它是靠空穴导电,掺入的杂质越多,多子(空穴)的浓度就越高,导电性能
也就越强。
;二、PN结及其单向导电型;形成过程:;2、PN结的单向导电性;(2) PN结的反向截止特性;第一节 半导体物理; 尺寸较大的半导体粒子在晶体中存在分子(或原子
间相互作,HOMO相互作用形成价带;LUMO相互作用形
成导带。电子在价带和导带中是非定域化的,可以自由移
动。在理想半导体的场合,价带顶和导带底之间带隙中不
存在电子状态。这种带隙称为禁带,禁带宽度用Eg表示。
; 实际半导体中,由于半导体材料中不可避免地存在杂
质和各类缺陷,使电子和空穴束缚在其周围,成为捕获电
子和空穴的陷阱,产生局域化的电子态,在禁带中引人相
应电子态的能级。以离子晶体中心缺陷为例,在正电荷中
心,负离子空位和间隙中的正离子是正电中心,正电中心
束缚一个电子,这个被束缚的电子很容易挣脱出去,成为
导带中的自由电子。由于正电中心起提供电子的施主作用
因此,这种半导体是N型半导体。N型半导体中施主能级Ed靠近导带底Ec。;; 在负电中心,正离子空位和间隙中的负离子是负电
中心,负电中心束缚一个空穴,把束缚的空穴释放到价
带, 即从价带接受电子。 由于负电中心起接受电子的
受主作用,这种半导体为P型半导体,P型半导体的受
主能级Ea靠近价带顶Ev。
;陷阱:陷阱是俘获一种载流子的能力强、俘获另外一种载流
子的能力弱的一种深能级中心,故陷阱具有存一种储载流子
的作用。
陷阱可分为浅陷阱和深陷阱,浅陷阱能级位于导带
底和价带顶附近,而深陷阱能级位于禁带的中心附近。深陷
阱可以捕获光生电子和空穴,起复合中心作用。另外,在半
导体表面,由于晶体的周期性被破坏和各种类型的结构缺陷
以及吸附等原因,禁带中形成表面态能级。
;半导体表
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