- 18
- 0
- 约1.6万字
- 约 11页
- 2020-04-26 发布于天津
- 举报
Application Report
ZHCA592 – January 2014
IC 的热特性-热阻
刘先锋Seasat Liu,秦小虎Xiaohu Qin 肖昕Jerry Xiao North China OEM Team
摘要
IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准
您可能关注的文档
最近下载
- 2017款一汽大众奥迪Q5_汽车使用手册用户操作图解驾驶指南车主车辆说明书电子版.pdf
- 第4课 用联系的观点看问题-【中职专用】2024年中职思想政治《哲学与人生》金牌课件(高教版2023·基础模块).pptx VIP
- 职业暴露登记表.pdf VIP
- u-ec5下载软件使用说明.doc VIP
- 词性转换默写版-2025届译林版高三年级上册英语一轮复习.pdf VIP
- 企业组织架构调整人员分流模板.doc VIP
- 高中研究性学习基础.ppt VIP
- 【华创-2026研报】负反馈之后:全球科技股急跌的传导机制与修复路径.pdf VIP
- 《外国历史文选》课程大纲.pdf VIP
- 年产3700吨精细化学品项目环境影响报告书.pdf
原创力文档

文档评论(0)