现代电子器件的冷却知识讲解.pptVIP

常用的散热方式 散热器是以对流和辐射的方式将热量传送到环境中去。常用的散热方式有自冷、风冷、水冷和沸腾冷却4种。 1．自然风冷 通过空气自然对流及辐射作用将热量带走，散热器周围空气因受热引起温度升高，密度变小而产生浮升力使空气向上流动，由于自然对流时气流的速度较低，所以传热的强度也不大。这种方式散热器的优点是不需专用风道、结构简单、维护方便、无噪声；但缺点是散热效率低，故只能用在小功率的装置上。 2．强迫风冷 采用风机强迫空气以一定速度流过散热器，采用了强迫通风、加强对流的散热方式，一般为自冷散热效率的2—4倍，噪声大。 3．强迫水冷 在水冷散热器中，通过一定流量的水，将热量带走,它的优点是散热效率高，噪音低；缺点是需要水处理和循环设备，其易产生结露、漏水、电腐蚀。多用在化工、电解、电冶炼等大功率装置上。 4．沸腾冷却 沸腾冷却是将冷却介质放在密闭容器中，通过媒质物相的变化进行冷却，效率极高，且装置体积小，但造价昂贵。 这几种散热方式各有各的优缺点，在使用中要根据电力电子设备的整体结构、技术水平、使用环境和经济指标等统一考虑，也可把几种冷却方式结合起来使用。 三、电子元件的散热设计 随着电子产品组装技术的发展，功率元件的应用越来越多，再加上半导体制造技术的发展，将更多的晶体管整合在单一芯片内，大电流、高速度、高功率密度、导致电子元件整体功率消耗及热量增加，电子元件内部的温度已超100℃。这就大大地增加了电子设备的故障率。因此，在电子装置逐日增高的热流密度（在单位时间中设备表面积吸收的热量），给电子产品的设计人员，提出了挑战----产品设计阶段面临“热源”所导致的电子系统设备的整机可靠性有不可分割的关系，高可靠电子产品的散热设计受到空前的重视。电子元件散热设计已成为必要的技术！ 电子产品的热设计包括：线路设计、元件散热、电路板散热设计、整机通风与散热设计。 电子产品中使用的电子元件的工作寿命与工作温度有最直接的关系，从一般意义上来说，功率元件选择不当或电子元器件的散热设计不良，是导致电子设备发生故障，乃至永久失效的重要原因之一。 从理论上来说，功率元件的热应力源是由于元件内电流运动所产生的，但不能排除外部环境条件的影响。由于电子在运动时所耗散的功率导致发热，这些热能必须通过过传导的方式把热散发到环境中去。 如果所使用的功率元件的热传导能力受到限制，热能传导不出去，就会造成元件芯片的结温升高，散热不良会导致半导体器件管芯结温超过允许的温度，器件内的热保护就会做出响应，在保护过程中器件就不能正常工作。当功率元件的功率耗散达到一定程度时，元件的结温温度陡升，器件发热严重，若不能及时传递这些热量，就会造成电子产品可靠性降低，甚至导致器件永久性失效（损坏）。因此，正确、合理的进行热设计是十分必要的。 电子元件的散热设计中，功率元件的散热能力都是用热阻来表示，而热阻越大，散热能力就越差。热阻又分为内热阻和外热阻,内热阻是元件自身固有的热阻与机构外壳所使用的材料导热性、厚度和截面积，甚至是与加工工艺制程技术有关。 一般来说，机构外壳所使用的面积越大，则外热阻越小，金属外壳的外热阻就明显低于塑封管壳的外热阻。而为了提电子器件的可靠度，必须针对功率元件进行散热系统的设计。 各种功率元件的内热阻不同，安装散热器时由于接触面和安装力矩的不同，会导致功率元件与散热器之间的接触热阻不同。选择散热器的主要依据是散热器热阻，在不同的环境条件下，功率元件的散热情况也不同；选择适合的散热器除了考虑环境因素之外，还必须降低散热器表面的粗糙度。 功率元件使用散热器是为了降低功率元件的温度，尤其是结温，使其低于功率元件。确保功率电子元件在安全结温下正常工作，从而提高功率元件的可靠性。而功率元件散热器随着功率元件的发展，也获得了快速发展，使得一般常见的散热元件已经有了标准化、系列化、通用化的发展态势，而新产品则向低热阻、多功能、体积小、重量轻、适用于自动化生产与安装等方向发展。因此，选择可发挥最佳效果的散热元件散热器，将可能有效地降低电子中功率元件的结温，进一步提升功率元件的可靠性。 重力热管 柔性回路热管 平板型电子冷却热管 空气对空气换热管 返回 现代电子器件的冷却 主要内容 一、笔记本cpu的冷却 二、电力电子器件的冷却 三、电子元件的散热设计 电子