PCB电镀基础知识.pdfVIP

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电镀基础知识( 1) 以瓦特浴为基础的光泽电镀镍: 1. 电镀液 : 瓦特浴是以硫酸镍为主要成分的镀镍发明者的名字而命名的。 下图 3.8 是光泽镀镍液的成分 组成表。以下说明各个成分主要作用。 ① 硫酸镍: 硫酸镍的作用就是给电镀液供给镍离子。 氯化镍也可以供给镍离子。 镍离子的浓度越高需要 的电流密度就越高,越低就相反。但浓度过高,粘性也变高,因此容易产生针孔,而且液体 带出量也会增多。 表 3.8 光泽电镀镍液的成分组成: 成分 范围 硫酸镍 NiSO 4?6H2O 240~300g/L 2 2 氯化镍 NiCl ?6H O 40~50g/L 3 3 硼酸 H BO 35~45g/L PH 3.8~4.2 光剂 适量 温度 50~60℃ 2 电流密度 2~4A/dm 搅拌 空气搅拌 ② 氯化镍: 溶解在镀液中分解出氯离子。 2+ - NiCl 2 → Ni +Cl 加氯化镍的目的是为了给镀液供给氯离子。 氯离子会促进镍阳极的溶解。 缺少氯离子, 镍阳 极会变成不动态化, 难以溶解。 但过剩的氯离子会增强镀层的内部应力。 因此浓度管理非常 重要。 ③ 硼酸: 添加硼酸会抑制高电流密度部位产生氢, 因此也会防止烧焦。 镀镍液的阴极部产生的反应主 要是镀镍反应,但阴极电流效率不是 100%。阴极部主要有以下两种反应: 2+ - 镀镍反应 : Ni +2e →Ni + - 产生氢反映: 2H +2e →H 2 特别是端子电流集中部位的氢发生率高,氢离子消耗高,因此这个部位的 PH 比整个液体的 PH高。 PH上升会导致产生 Ni(OH) 2 沉淀。最终沉淀跟镍一起析出使镀层成灰黑色。 2+ Ni +2OH→ Ni(OH) 2 完全没含有硼酸的电镀液和含有标准浓度硼酸的电镀液相比较, 含有硼酸的液没有发生烧焦 现象。这说明硼酸会抑制高电流部位产生氢。 以前的教科书里说明这种现象是因为硼酸作为 弱酸起了缓冲作用。但现在这句话已被否定。事实上是硼酸防止了高电流部的 PH变化,因 此抑制了烧焦现象。 而且标准组成的硼酸浓度为溶解度的极限浓度, 因此温度一下降就有结 晶出现。最近对硼酸排出的规格很严,因此也有用柠檬酸替代硼酸的提案。 2. 光剂: 现在在市场上可以看到销售大量的镀镍用光剂。 以下用表格形式总结了光剂的种类以及其作 用。 (表3.9 )。光剂一般分为一次光剂和二次光剂。但出光剂,均匀作用的是二次光剂。二 次光剂因是容易吸着在金属表面的有机化合物,如果单独使用,会形成脆, 高应力,无光泽 的电镀层。这时加适量的一次光剂会缓冲二次光剂的不良影响,最终会形成均匀的电镀层。 一次光剂控制二次光剂的吸着。因为是这样,一次光剂被称为

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