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上海交通大学 硕士学位论文 晶圆级封装技术对半导体产业的影响及在中国的应用分析 姓名：刘国现 申请学位级别：硕士 专业：工商管理 指导教师：陈宏民晶圆级封装技术对半导体产业的影响及在中国的应用分析 作者： 刘国现 学位授予单位： 上海交通大学 参考文献(23条) 1.蔡南雄 全球IC产业的演变与中国IC产业的振兴之路 2002(12) 2.羽集 未来IC封装的支柱及四大主流[期刊论文]-集成电路应用 2002(4) 3.Jack Belani 打线与倒装芯片技术之发展 2002(03) 4.乔治·戴保罗·休梅克 沃顿论新兴技术管理 5.盛亚 技术创新扩散与新产品营销 6.杨公朴.夏大慰 现代产业经济学 7.黄凯.洪松井 日月光半导体,晶圆级芯片尺寸封装技术之应用与挑战 2001(03) 8.Philip Kotler.宋学宝.卫静 营销管理 2001 9.Lewis M Branscomb.Philip E AuerSWald 高新技术风险管理 2000 10.王海山 技术进步经济学 1993 11.熊彼特 经济发展理论 1990 12.鲍克.周卫民 技术创新与产业问题研究 1997 13.周刚 技术创新管理 1999 14.高建 中国企业技术创新分析 1998 15.Charles Maurice.Christopher Thomas 管理经济学 2001 1