演示版晶圆级封装技术.pptVIP

晶圆级封装（WLP） 晶圆级封装简介 晶圆级封装基本工艺 晶圆级封装的研究进展和发展趋势 晶圆级封装（Wafer Level Package,WLP)是以BGA技术为基础，是一种经过改进和提高的CSP技术。有人又将WLP称为圆片级—芯片尺寸封装（WLP-CSP）。圆片级封装技术以圆片为加工对象，在圆片上同时对众多芯片进行封装、老化、测试，最后切割成单个器件，可以直接贴装到基板或印刷电路板上。它可以使封装尺寸减小至IC 芯片的尺寸，生产成本大幅度下降。 WLP封装的优势 封装加工效率很高，它以圆片形式的批量生产工艺进行制造； 具有倒装芯片的优点，即轻、薄、短、小； 圆片级封装生产设备费用低，可利用圆片的制造设备，无须投资另建新的封装生产线； 圆片级封装的芯片设计和封装设计可以统一考虑、并同时进行，这将提高设计效率，减少设计费用； 圆片级封装从芯片制造、封装到产品发往用户的整个过程中，大大减少中间环节，缩短生产周期很多，导致成本的降低； 圆片级封装的成本与每个圆片上的芯片数量密切相关，圆片上的芯片数越多，圆片级封装的成本也越低。圆片级封装是尺寸最小的低成本封装。 圆片级封装技术的优势使其一出现就受到极大的关注并迅速获得巨大的发展和广泛的应用。在移动电话等便携式产品中，已普遍采用圆片级封装型的EPROM、IPD(集成无源器件)、模拟芯片等器件。圆片级封装