口腔修复学第六章牙体缺损的粘结修复.pptx

第六章;第一节 牙体粘结技术原理 一、釉质粘结 对釉质的粘结主要采用酸蚀技术，即通过酸蚀刻釉质表层，获得树脂修复体的微机械固位，从而增加复合树脂与釉质粘结强度的方法。 ;酸蚀作用 (1)清洁表面：去除玷污釉质 (2)增加自由能：增大可湿性wettability (3)活化表面：极性增强，釉质活化。 (4)增大表面积：釉柱和柱周脱矿，表面粗糙。;酸蚀粘结的机制 釉质经酸处理后，由光滑的表面变成具有高表面自由能的蜂窝表面，形成5-10mm深的微孔层。;酸蚀牙釉质表面的形态;鱼鳞状;花斑状;油滴状;影响釉质酸蚀的因素;釉质粘结剂 Enamel-bonding agent;釉质粘结剂作用 ;二、牙本质的粘结;1.The difficulties : ①矿化程度低，富含胶原纤维 ②表面亲水：牙本质小管有毛细管虹吸作用 ③涂层（smear layer）：切割或磨削牙本质时在其表面产生的由切割牙本质胶原纤维、脱矿无定形晶体、水分及其它一些物质构成。 ④牙髓牙本质复合体;牙本质切割后产生的玷污层（AD）覆盖牙本质小管 ;2.牙本质的粘结方法;第四代粘结剂：问世于20世纪80年代中期，为经典三步法全酸蚀粘结系统，由处理剂（为酸蚀剂如37%磷酸，螯合剂 如EDTA）、底胶\底漆（含联二苯二甲基丙烯酸树脂等，以丙酮、乙醇或水为载体，亲水性）和粘接树脂组成，采用多瓶多步骤操作方法。 全酸蚀粘结理论和湿粘接的概念阐述了第四代粘接剂的粘接机制。 这一代粘结剂大大提高了其与牙本质粘接的粘结强度，但因需多步操作，现已不常用。 如3M: Scotchbond；义获嘉：Heliobond；可乐丽： Clearfil Photo Bond；Kerr： Optibond;全酸蚀粘接理论Total-Etch Bonding： 1979年，日本学者Fusayama等最先提出，用酸蚀剂（35-38％磷酸）同时处理牙釉质和牙本质，完全去除玷污层并在牙本质表面形成 3～5μm的脱矿层，然后涂布底胶primer ，改善牙本质表面的润湿性，使粘接剂渗入脱矿的胶原纤维网架中，形成相互缠绕的混合层(hybride layer)，成为连接修复树脂和牙本质的一层过渡结构。 同时粘结树脂还可渗入牙本质小管中形成树脂突，由此产生粘结系统与牙本质粘结所需要的微机械固位作用。 混合层与渗入牙本质小管的树脂突共同提供固位力，但混合层起主??的固位作用。;全酸蚀后玷污层被完全去除;;渗入牙本质小管的树脂突;湿粘接（Wet Bonding technique）： 1992年，Kanca提出，即水分有助于保持胶原纤维网的膨松状态，使其中的微孔开放，有利于树脂的渗透。 扫描电镜下显示，过度干燥的牙本质表面会出现胶原纤维网皱缩和坍塌，不利于粘接性树脂单体的渗透，因而不能实现粘接所需的微机械固位。 因此，存留的水量很关键，过度润湿或干燥均会引起粘接强度下降。 这是全酸蚀粘接剂技术敏感性高的原因之一。;“合适的湿度” ：浸润而不流淌，润泽而非浸泡 ;“湿性粘结技术”：适量的水分能够支持牙本质胶原纤维网，使其中的微孔保持开放，粘结剂中的挥发性溶剂(酒精或丙酮)将脱矿牙本质表面胶原网状结构中的水分子置换出来，树脂单体才能渗透进入胶原纤维网中，形成有效的混合层。;全酸蚀湿粘结操作过程 ;第五代粘接剂分为两类： 一类将底胶和粘接树脂结合，称为“单瓶” 粘接剂，这类粘接剂仍采用全酸蚀技术。二步法全酸蚀粘结系统。 另一类将酸蚀剂和底胶合为一体称为自酸蚀底胶粘接剂self-etch bonding ，采用自酸蚀粘接技术（Self-etching adhesive systems）。二步法自酸蚀粘结系统。 ;全酸蚀“单瓶” 粘接剂：其将底胶与粘接树脂中的化学成分融合在一起，简化了临床操作步骤。 脱矿牙本质表面的湿度是影响混合层形成的最关键因素，因为脱矿牙本质表面保持适当的湿度对提高酒精和丙酮等亲水性单体在胶原网中的渗透有重要的意义。 该类粘接剂同时也面临着牙本质表面湿度的把握和术后敏感的问题。 (如3M Single Bond2) ;自酸蚀底胶粘接系统: 自酸蚀粘接理论：Chigira1于1989年提出，理论的核心是将酸蚀和底胶处理合为一步，省略了单独的酸蚀步骤。 酸性功能成分溶解玷污层内的矿物质并使其及下层表浅的牙本质脱矿，但并不去除玷污层。 玷污层的残余与渗入的树脂单体形成的混合层与渗入牙本质小管内的自酸蚀底胶混合结固，形成特殊的与树脂交杂的管塞，成为树脂突的一部分，从而达到树脂与牙本质粘接的目的。;自酸蚀底胶粘接系统的优点： 操作简便、省时，技术敏感性（technique sensitive）低。 仅溶解玷污层并使其下方的牙体组织部分脱矿，残余的玷污层参与形成混合层，可封闭牙本质小管口，保护牙髓不受刺激