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* 助焊剂的选择 助焊剂要考虑的是它的粘度与酸度（活性），其适用范围和产品的种类，制程以及设备有很大的关连。 譬如，水平喷锡的助焊剂粘度的选择，就必须较垂直喷锡低很多。因水平喷锡之浸锡时间短，所以助焊剂须以较快速度接触板面与孔内。 喷锡制程 * 上锡铅 此段程序，是将板子完全浸入熔融态的锡炉中，液态Sn/Pb表面则覆盖乙二醇类（glycol)的抗氧化油，此油须与助焊剂相容。 此步骤重要的是停留时间，以及因在高温锡炉中，如何克服板弯问题的产生。 板子和锡接触的瞬间，铜表面即产生一薄层IMC Cu6Sn5，有助后续零件焊接。此IMC层在一般储存环境下，厚度的成长有限，但若高温下，则厚度增长快速，反而会造成吃锡不良。 喷锡制程 * 垂直喷锡和水平喷锡的差别 垂直喷锡从进入锡炉瞬间至离开锡炉瞬间的时间约是水平喷锡的二倍左右。 整个PANEL受热的时间亦不均匀，而且水平喷锡板子有细小 的滚轮压住，让板子维持同一平面。 所以垂直喷锡一直有热冲击板子弯翘的问题存在。虽有公司特别设计夹具，减少其弯翘的情形，但产能却也因此减少。 喷锡制程 * 整平 当板子完全覆盖锡铅后，接着经高压热风段将表面孔内多余的锡铅吹除，并且整平附着于PAD及孔壁的锡铅。 其温度一般维持在220~265℃。（垂直220~245 ℃ ，水平245~265 ℃ ） 温度太低，