稿件TENTING流程学习.pptVIP

一、案例引入 LEAR公司反饋我公司料號E715A4030A線路板有孔破。2007年12月13日終端客戶兩輛汽車在分別行駛了144KM、145KM後出現故障，經確認均是由PCB板孔破導致，D/C均為0738。 * 144 145 終端異常板圖片 孔偏為何會孔破？ * 二、什麼是TENTING流程 D.E.S蝕刻 Desear 黑孔 影像轉移 二次銅 S.E.S蝕刻 Panel plating Pattern plating Desear PTH/一次銅 厚化銅 鍍錫 PTH/厚化銅 PTH 鍍銅 鍍銅（2次） 影像轉移 * 所謂Tenting： 即利用帳篷的方式製作線路遮蔽的方法，較精確的說法指的是在電路板通孔上方利用乾膜作成保護蓋，用以防止蝕刻液將孔內銅蝕除的製作方式。 但近年來不論是否是遮蓋孔的型式，只要是直接 以光阻來保護銅面直接蝕刻而不作線路電鍍的做 法，都被普遍稱為Tenting。 * （1）、PTH 制作流程：去毛頭→除膠渣→PTH →一次銅 鑽完孔後,若是鑽孔條件不適當,孔邊緣有1.未切斷銅絲2.未切斷玻纖的殘留,稱為burr.因其要斷不斷,而且粗糙,若不將之去除,可能造成通孔不良及孔小 ，一般用機器刷磨,會加入超音波及高壓沖洗的應用. 去毛頭： * 除膠渣 desmear ： 　 由於鑽孔時造成的高溫Resin超過tg值，而形成融熔狀，終致產生膠渣。 此