disco划片机维修资料 DFD 651解读.pptVIP

D 、菜单讲解： F1 ：单品种全自动切割 按下此键后，系统进入单 品种全自动切割准备状态， 再按下快捷键 NEW CST 、 START ，机器将按 F4 菜单 中设置的程序进行单品种全 自动切割 F2 ：多品种全自动切割 跟 F1 相类似，只是 F1 切割 过程中程序不变，而在 F2 中，可以设定料盒中有不同 的产品，不须中途全自动结 束更改程序（例如： EAGLE 的 CCD 与 TG 可以放 在同一个料盒中切割） 31 ? F3 ：手动操作 F3.1 进料：进行刀片基准线校准或其他机器维护时需要先进 料至工作盘 F3.2 影像教读 F3.3 校准 F3.4 自动切割 F3.5 半自动切割：通常在此程序下切不整片的晶圆 F3.6 将晶片移至清洗盘 F3.7 清洗 F3.8 出料 F3.9 外形识别 F3.10 执行程序控制表（切割除外）：将 F3.2 影像教读自动 进行一遍，但不进行切割 32 ? F4 ：型号目录 （有关切割参数的设定） ? F5 ：刀片参数维护 ? F1 刀片更换：进入此程序后，切割轴和切割水自动关闭，以便进行更换刀 片的工作。当然也可以按下快捷键 SPNDL 和 CUT WATER 来关闭切割轴和切 割水后进行更换，不过没有前一种方法安全，因为前一种情况下如果按下 SPNDL 后转轴不会转，后者则不然 ? F2 刀片破损装置检测：在此程序下擦干净刀片破损装置检测敏感器，然后 按规定调整敏感器 ? F3 测高方式：包含非接触、工作盘校准、敏感器校准测高 ? F5 刀片基准线校准：每天切割前的准备工作，建议每次换刀后都做一遍， 可以提升切割品质 ? F6 刀片状况资料：每天开机后或切割前必须进入确认刀片未到极限寿命后 方可进行切割 ? F7 测高参数 ? F8 敏感器清洗 33 晶圆切割学习手册 A 、 DFD 651 机台了解 CO2 滤净机 显示器 指示灯 升 降 台 料 盒 切割轴 直行操作架 旋 转 操 作 架 2 切割工作盘 清洗工作盘 旋 转 操 作 架 直行操作架 切 割 轴 、 切 割 刀 操 作 键 盘 3 ? DFD651 晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀 切割 Z1 軸 切割 Z2 軸 4 电源控制开关 总水阀 总气阀 （机器左侧面） （ 机 器 右 侧 面 ） （ 机 器 后 部 ） 5 CUTTING BLADE 冷却刀具用水 WATER SHOWER 喷在刀刃上，清洗刀刃 WASHING SPRAY 清洗晶圆用水 WATER SPRAY 清洗晶元用水 纯 水 流 量 表 （ 位 于 机 台 正 左 方 ） 6 B 、键盘讲解： SET UP ：测高快捷键 DEVICE DATA ：调出参数快捷键 AUX ：不用 NEW CST ：按下后使料盒从第一个第一格开始取料 S/T VAC ：清洗盘真空压力开 / 关 SYS INIT ：系统初始化 CUT WATER ：切割水开 / 关 SPNDL ：转轴开 / 关 C/T VAC ：切割盘真空压力开 / 关 ZEM ：转轴紧急抬起按钮 INDEX ：索引 SCR INDEX ： SCR 索引 SHIFT ：键盘切换 7 C 、日常操作： ? 开机；系统初始化（快捷键 SYS INIT ） ? 确认刀片型号及使用寿命未到极限（ F5.6 ） ? 测高（ F5.3.1or 快捷键 SET UP→F3 ） ? 刀片基准线校准（ F5.5 ） ? 确认生产型号（ F4 ） ? 贴片（使用晶圆贴片机） ? 单品种全自动切割（ F1→ 快捷键 NEW CST→START ） ? 首件检查（使用工具显微镜） ? 目检（使用普通显微镜） ? 机器维护：换刀（在 F5.1 菜单下更换） ? 机器异常情况处理 8 ? 晶圆贴片步骤 1 、准备工作 打开离子风扇 准备擦净的铁圈若干 有效距离 60cm 9 2 、用气枪吹净机器表面 3 、用沾