电子行业标准 SJT 11390-2019 无铅焊料试验方法.pdfVIP

ICS31.030 L90 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11390-20XX 代替SJ/T11390-2009 无铅焊料试验方法 Testmethodforlead-freesolders （报批稿） 20××-××-××发布 20××-××-××实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T 11390—20×× 前 言 本标准按照GB/T1.1-2009 《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》给出的规则编写。 本标准是对SJ/T11390-2009《无铅焊料试验方法》的修订。 本标准与SJ/T11390-2009《无铅焊料试验方法》比较，主要有如下变动： ——修改了对测量装置的要求，并增加了对试样坩埚的规定（见5.1.1.1）。 ——增加了测量步骤中升温峰值的规定（见5.1.1.2）。 ——修改了对熔化开始温度的确定（见5.1.1.3）。 ——增加了熔化结束温度（凝固开始温度）部分（见5.1.2）。 ——修改了对试样横截面积的确定（见5.2.4）。 ——修改了试样件制备要求（见5.3.3）。 ——修改了润湿性测量步骤（见5.4.4d)）。 ——删除了原标准中5.8（无铅焊料抗氧化特性评价）部分。 ——增加了包芯锡丝飞溅试验方法部分（见5.8）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组提出并归口。 本标准起草单位：广州汉源新材料股份有限公司、深圳唯特偶新材料股份有限公司、北京朝铂航科 技有限公司、浙江亚通焊材有限公司、北京康普锡威科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、工业 和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）、广东省焊接技术研究所（广东省中乌研究院）、厦门 市及时雨焊料有限公司、中国电子材料协会锡焊料材料分会。 本标准主要起草人：杜昆、刘芳、杨嘉骥、孟昭辉、冯斌、管琪、左新浪、刘凤美、雷微、蔡航伟、 张富文、李红旗。 本标准代替了SJ/T11390-2009。 I SJ/T 11390—20×× 无铅焊料试验方法 1 范围 本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展率、润湿性、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊点 45°拉伸、片式元件焊点剪切和包芯锡丝飞溅的试验方法。 本标准适用于锡基无铅焊料。 2 规范性引用文件 下列文件中对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T5231加工铜及铜合金化学成分和产品形状 GB/T11363钎焊接头强度试验方法 GB/T14020氢化松香 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 四方扁平封装quadflatpackage(QFP) 薄正方形或长方形电路封装，其主体四周均有引线（LeadPin）向水平方向平行伸出，是一种常用 的表面贴装封装方式。 4 试验用标准大气条件 除特殊规定外,试验环境温度为15℃～35℃。 5 试验方法 5.1无铅焊料熔化