电子行业标准 SJT 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉.pdfVIP

ICS31.030 L90 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11391-201X 代替SJ/T11391-2009 电子产品焊接用锡合金粉 Solderpowderforelectronicsolderingapplications （报批稿） 201 - - 201 - - ×××××发布 ×××××实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11391—201× 前 言 本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写》给出的规则编写。 本标准是对SJ/T11391-2009《电子产品焊接用锡合金粉》的修订。 本标准与SJ/T11391-2009《电子产品焊接用锡合金粉》比较，主要有如下变动： ——将“术语和定义”中的“无铅焊粉标志”改为“无铅标志”（见第3章）； ——将“标记方法”中的“HF”改为“XF”（见4.1）； ——在“颗粒尺寸”中增加7型、8型焊锡粉的颗粒尺寸分布要求（见4.3）； ——修改了球形粉的定义（见4.4）； ——修改了4型、6型焊锡粉氧含量要求，增加了7型、8型焊锡粉氧含量要求（见4.5）； ——增加了激光粒度分析法测试要求和7型、8型焊锡粉尺寸分布和形状测试方法要求（见5.2）； ——修改了“检验规则”，将其分为“质量一致性检验和鉴定检验”，并对其进行规定（见第6章）； ——修改了包装要求（见7.1）； ——附录A中删除“20μm”和“软毛刷”，试验步骤中增加“重复上述实验至少三次取平均值” （见附录A）； ——附录B表B.1中增加7型、8型焊锡粉实验记录方式，试验步骤中增加“重复上述实验至少三次 取平均值”（见附录B）。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组提出并归口。 本标准起草单位：北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新 材料股份有限公司、云南锡业锡材有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、东莞永安科技有限公司、 厦门市及时雨焊料有限公司、北京朝铂航科技有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司、广东焊接技 术研究所（广东省中乌研究院）、中国电子技术标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所(中国 赛宝实验室)、中国电子材料行业协会锡焊料材料分会。 本标准主要起草人：卢彩涛、徐朴、唐欣、陈希、肖大为、李奕林、雷微、杨嘉骥、白映月、戴宗 倍、高坚、刘子莲、李红旗。 本标准代替了SJ/T11391-2009。 1 SJ/T11391—201× 电子产品焊接用锡合金粉 1 范围 本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和 贮存。 本标准适用于电子产品焊接用锡合金粉。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T1480