石墨散热材料技术与市场调研报告.pdfVIP

石墨散热材料技术及市场调研报告 一、散热材料概述 1.背景技术 随着科学技术和工业生产的发展， 导热材料广泛应用于换热工程、 采暖工程 和电子信息等领域。 同时人们对导热材料提出了新的要求， 希望导热材料具有优 良的综合性能，如在化工生产和废水处理中使用的热交换器既需要所用材料具有 良好的导热性能，又要求其耐化学腐蚀和耐高温等。 近几年来，在电子电气领域， 由于集成技术和组装技术的迅速发展， 电子元件和逻辑电路的体积成千成万倍地 缩小，则更需要高导热性能的绝缘材料。 传统的导热材料大部分为金属 （如Ag 、Cu 和 Al 等）、金属氧化物 （如Al ?O?、 MgO 和 BeO 等）以及其它非金属材料（如石墨、炭黑、 AlN 等）。众所周知， 大多数金属材料的抗腐蚀性能差， 目前采用合金和防腐涂层等技术提高金属的抗 腐蚀性能，尽管这样提高了金属的抗腐蚀性能，却大大降低了材料的导热性能， 因而限制了其在化工等领域的应用。 目前所使用的散热材料基本都是铝合金，但铝的导热系数并不是很高 （237W/mK ），金和银的导热性能较高，但是价格太高，铜的导热系数次之 （398W/mK ），但铜重量大，易氧化，且价格也不低。而石墨材料具有耐高温、 重量轻（仅为传统金属导热材料的 1/2-1/5）、热导率高、化学稳定性强、热膨胀 系数小，取代传统的金属导热材料， 不仅有利于电子仪器设备的小型化、 微型化 和高功率化， 而且有效减轻电子元件的重量， 增加有效载荷。 但石墨硬度和机械 强度远不如金属，这给后续加工带来了困难。 2.散热材料定义 散热材料是指各类电子元器件或者机械设备中散热装置所使用的具体材料。 由于各种材料导热性能的差异，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝， 钢。石墨材料是近年新兴而起的一种全新的导热散热材料，导热性能非常突出， 但是也有较为明显的缺陷，具体将在下文中列出。 3.散热材料产品分类 目前市面常见散热材料产品主要有以下几类： 3.1 散热膏 常被叫做导热硅脂， 实际上应被称为硅膏， 其成分为硅油加填料。 以聚硅氧 烷为基础， 辅以高导热填料， 无毒无味无腐蚀性， 化学物理性能稳定既具有优异 的电绝缘性又具有优异的导热性，同时具有耐高低温，能在 -60℃~250℃的温度 范围内 , 长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象．主要用于填充发热体与散 热片之间的空隙，提高散热效果。 3.2 散热胶 又称导热胶、导热硅胶。是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高 分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器 件。 3.3 散热片 散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置， 多由铝合金， 黄铜或 青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中 CPU 中央处理器要使用相当大的散 热片，电视机中电源管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片 在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂， 使元器件发出的热量 更有效的传导到散热片上， 在经散热片散发到周围空气中去。 常见分类有铝散热 片、铜散热片、铜铝结合散热片、热管散热片、铁散热片、石墨散热片。该产品 为我组重点调研内容之一。 3.4 散热膜 即用在手机上面的一层导热散热的薄膜， 在行业内又叫石墨散热膜， 导热石 墨膜等等