电子行业标准 SJT 11702-2017 半导体集成电路 串行外设接口测试方法.pdfVIP

ICS 31.200 L55 SJ 备案号： 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 SJ/TXXXX—XXXX 半导体集成电路 串行外设接口测试方法 Semiconductorintegratedcircuits Measuringmethodsforserialperipheralinterface （报批稿） XXXX-XX-XX发布 XXXX-XX-XX实施 中华人民共和国工业和信息化部 发 布 SJ/TXXXXX—XXXX 目 次 目次I 前言I 1 范围2 2 规范性引用文件2 3 术语和定义2 4 一般要求2 4.1 SPI 总线协议2 4.2 SPI 传输时序3 4.3 测试设备3 4.4 测试环境3 5 直流特性电参数3 5.1 SDO输出高电平电压(VOH)和输出低电平电压(VOL)3 5.2 输入高电平电流和输入低电平电流(IIH 和IIL)5 5.3 输出高电平电流(IOH)5 5.4 输出低电平电流(IOL)6 5.5 输入高电平电压(VIH)、输入低电平电压(VIL)6 5.6 输出高阻电流（I /I ）7 OZH OZL 5.7 输入电容(CIN)、输出电容(COUT)8 6 交流特性参数8 6.1 建立时间和保持时间T 和T 8 s h 6.2 触发输出的最小建立时间和保持时间TCLQV 和TCLQX9 I SJ/TXXXXX—XXXX 前  言 本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本标准由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（SAC/TC78/SC2）归口。 本标准主要起草单位：中国电子技术标准化研究院，深圳市国微电子有限公司，北京兆易创新科技 股份有限公司。 本标准主要起草人：钟明琛，胡海涛，李秦华，倪皖京，张驰，李可，李锟，宋博伟，陈大为，邬 海忠，高硕。 I SJ/TXXXXX—XXXX