元器件工艺要求文件.pdfVIP

作业指导书 件编号: MS-SOP-PE- 版 本 号: A 第 1 页 共 12 页 件名称: 元器件工艺要求文件 适用部门: 1. 目的 元器件的工艺性对于生产加工和产品质量非常重要，是必不可少的一项性能指标，为了使金升阳公司所用元器件 符合焊接、加工制造质量要求，要求所选用的元器件满足产品生产工艺的一致性，对SMT 元器件供应商所供的产品工 艺性作出统一规范，以此加强对供应商的监控、 促力度，提高产品的质量及直通率。 本要求规定了表面贴装元器件和插装元器件的工艺技术要求，以保证所选用的元器件具有良好的工艺性。 2. 适用范围 本技术要求适用于金升阳公司的所有元器件，是对元器件工艺技术的通用要求，只有满足要求的元器件才能被选 用、生产。 本要求将随工艺水平的提高而更新。 3. 引用文件 EIA/IS-47 《Contact Terminations Finish for Surface Mount Device》 J-STD-001B 《Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies》 IEC68-2-69 《Solder ability testing of electronic components for surface mounting technology by the wetting balance methods 》 EIA-481-A 《表面安装器件卷带盘式包装》 IEC286 《表面安装器件卷带盘式包装》 IPC-SM-786A 《Procedures for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs 》 J-STD-020 《Moisture/Reflow Sensitivity Classification of Plastic Surface Mount Devices》 IPC-SC-60A 《Post Solder Solvent Cleaning Handbook》 IPC-AC-62A 《Post Solder Aqueous Cleaning Handbook》 IPC-CH-65 《Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies 》 IPC-7711 《Rework of Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》 IPC-7721 《Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies(Replaces IPC-R-700) 》 IPC-SM-780 《Guidelines for Component Packaging and Interconnection with Emphasis on Surface Mounting》 J-STD-004 《Requirement for Soldering Flux 》 J-STD-002 《solder ability test for component lead, Terminations, Lugs, Terminals and Wires》 4. 工艺要求内容 4.1. 元器件管脚表面涂层要求 本项对表面贴装与插装元器件的要求相同。 4.1.1. 纯锡表面涂层和镀金涂层（必须有镍阻挡层）为常用的元器件引脚表面处理方式，优选。表 1 列举了常见的引 脚涂层及厚度要求； 4.1.2. 有引线的SMD 和集成电路器件，引脚线金属材料要为铜、铜合金 （不允许含锌）、可伐合金、42 合金材料，表面 合金涂镀均匀，厚度符合表1 要求； 序号 变更内容