散件镇流器检验标准.doc.docxVIP

外协检验流程文件 文件编号 散件镇流器检验标准 S002 1、 定义 本文件检验的对象是镇流器，镇流器包括所有入厂和出厂的半成品镇流 2、 质量标准 A 类缺陷（AQL=0.25） 序号 项目 要求 1 不亮 用匹配的灯管试亮，PCB不亮（每次抽测50块） 2 元件和BOM单不一 致 成品的元件必须和BOM单上的元件清单一致（每次抽检 3-5 块） 3 板子有严重焊珠 镇流器上残留有大颗粒焊珠，有炸毁的安全隐患 B 类缺陷（AQL=1.0） 序号 项目 要求 1 多插、漏插、错插 在没有规定的孔位上多插上其它元件；漏掉指定要插的元 件，影响性能；在规定的孔位上没有插上该插的元件； 插 入其它元器件 2 虚焊、漏焊 主要元件虚焊；电解虚焊、电感脚虚焊、三极管虚焊、电 容虚焊等 3 元件方向插反 指有极性的元件未按规定的极性方向插（如电解、三极管） 4 铜箔起翘 铜箔脱皮，影响性能 5 功率和功率因数不符 合客户要求 功率、功率因数应符合BOM单上所写的要求范围 6 成型不到位 在元器件面：BOM单对元件有特殊的成型要求，但是未 成型到位，兀件表面，兀件与兀件之间不能有引脚相碰现 象，工作状态时发热量大的元件，不能与其它的元件相碰 7 元件搭焊、相碰 在焊接面：焊点搭焊、两个元器件引脚相碰 8 金属残留物 板面上不允许有金属残留物 C 类缺陷（AQL=1.5） 序号 要求 1 兀件成型不到位，部分兀件脚位插咼，但不影响整灯装配 2 焊点不牢固，焊点不饱满，焊点过于饱满，超出焊盘 3 掉插针，少插电源线 4 铜皮轻微起翘 5 板面上（元件面和焊接面）无残留的焊锡、其它非金属物，无残留长脚未剪现象 6 PCB焊接面有轻微的划伤、划痕，不影响性能 7 PCB焊接面有部分元件焊盘粘锡不到 90%，有小块绿油脱掉现象 8 包装整齐，摆放有序。每箱不超过 1500只，并且每箱总重量不超过 25公斤 3、抽样方案和判别标准 3.1抽样方案：GB2828-2003 —般检验水平II 3.2判别标准：（Ac:”接收数” Re： “拒收数”） 样本大小 （块） 抽样数 A类缺陷 AQL=0.25 B类缺陷 AQL=1.0 C类缺陷 AQL=1.5 Ac Re Ac Re Ac Re 91-150 20 0 1 0 1 0 1 151-280 32 0 1 0 1 0 1 281-500 50 0 1 0 1 1 2 501-1200 80 0 1 1 2 2 3 1201-3200 125 1 2 2 3 3 4 3201-10000 200 1 2 3 4 5 6 1001-35000 315 2 3 5 6 8 9 35001-10 万 500 3 4 8 9 12 13 拟制 审核 批准 版本 日期 镇流器检验报告 生产厂家: 批次 规格型号 检验日期 报检数量 实检数量 抽样数量 检验方案 按GB2828-2003 —般水平H方案进行抽样 抽样对象 匚|成品镇流器 □在制品 □半成品镇流器 检验项目 测试功率10个: 测试PF10个： （注：测试功率和功率因数用批次灯管进行测试） 点亮口 BOM单核对口 首件30个镇流器确认 □ 板子有严重焊锡珠 有_ 无LJ 外观不良描描述： A类： B类： C类： 结论 合格口 不合格 口 放行□ 处理意见 复检 检验员： 生产厂家签名： 审核人：