表面贴装电阻器推荐焊接条件.PDFVIP

表面贴装电阻器　推荐焊接条件 贴片电阻的推荐焊接条件 本产品推荐焊接条件及注意事项如下所示 ● 短形焊盘图案设计例 ・最多使用2次回流焊。 共晶焊锡 (Sn/Pb 系列等) ・超出正常温度时，请务必与本公司确认。 温度条件 时间 ・根据电路板及焊锡的种类， 预热区 140 ℃ ～ 160 ℃ 60 秒 ～ 120 秒 请事先确认产品端子部温度以及焊接特性。 主要加热区 200 ℃ 以上 30 秒 ～ 40 秒 高温峰值 235 ± 5 ℃ 10 秒以内 高温峰值