目 录;2;3;4;5;6;7;一、半导体硅片:技术引领 产业深度分工规模效应奠定优势
(一)行业蓄势新一轮成长,公司作为半导体硅片龙头有望受益
1、硅片是半导体核心主材
硅片是重要半导体材料,在全球半导体材料市场中的份额达到 36%。硅基材料由于抗辐射、耐高温性能好、可靠性 高、兼容性强等特点,在上世纪 60 年代后期逐步取代锗基材料成为主流半导体材料,目前 95%以上的半导体芯片和 器件由硅基材料制造。
8 寸和 12 寸硅片是市场主流,不同尺寸的硅片应用领域有所差别。200mm 及以下芯片制造工艺在高精度模拟电路、 射频前端芯片、嵌入式存储器、CMOS 图像传感器、高压 MOS 等特殊产
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