蒸镀机的运用流程-1.ppt

亚纳科技（深圳）有限公司蒸镀机的运用与流程 evaporation的运做可分为10大类 一.真空蒸镀原理 二.蒸镀所运用产业 三.真空定义 四.結構系统 五.机械的运用与原理 机械的运用与原理 机械的运用与原理 七.电脑操作（抽气画面） 电脑操作（流程画面） 1.粗抽灯亮，表示粗抽流程已完成,且主画面“细抽灯亮 起,表示细抽流程正在运行，Polycold冷却自动启动 2.当桶身真空度达到电子枪真空度时，电子枪面板“VAC灯 3.电子枪高压被启动,开始蒸镀 4.当蒸镀完成后,根据电脑之设定参数,进行泄气流程 5.泄气灯亮起,ROTA OFF 6.HV OFF系统画面“HV”灯熄,待阀门关闭定位后,坩面 面polycold除霜自动开启 7.除霜完成后,执行桶身泄气动作 电脑操作（泄气画面） 六.evaporation运做流程 evaporation运做流程 八.异常与处理 九.保养事项 十.注意事项 注意事项： 1.开机前，确认所以电源是否接好,开启 2.检查（DP）进水，回水压力是否正常（4-6KG) 回水阀有无全开 3.开启（DP）时需要预热30分钟,温度需要达到210℃,才可以进行抽气 4.检查PD RP 油位是否正常,有无变质 5.早晚班交接班時須小清機，全面更換艙內的鋁箔紙,清潔電子鎗坩鍋 6.電鍍每周需大清機一次(噴砂→高壓水槍沖洗→乾燥→酒精擦拭) 结 论 蒸镀优点： 1.能在金属、半导体、绝缘体表、金属、半导体、绝缘体、不同成分 比的合金，化合物及氮化物等薄膜，其适用范围之广是其它方法无法 与之比似的 2.可以设定不同的沉积速率,不同的基板温度和不同的蒸气分子蒸镀成 膜,因而可得到不同的显微结构和结晶形态（单晶，多晶或非晶等） 的薄膜 3.薄膜的纯度很高,易与在线检测和控制膜厚与成分,膜厚控制精度 最高可达分子层级 4.排出污染物很少,且基本上没有 谢谢观赏！！！ 杨 敏 2009/12/23 * * 一.蒸镀原理 二.运用产业 三.真空定义 五.机械的运用 六.電腦操作 四.結構系统 十.注意事项 九.机台保养 八.异常与处理 七.運作流程 蒸镀 是指将蒸镀源（镀层的材料來源）加热蒸发直接凝结于工件表面而形成镀层。 1) 应用 金属與元素半导体的镀膜 合金的蒸镀 砷化镓，娣化銦等化合物的蒸镀 2) 蒸发 金属蒸发或氣化的方法很多，包括利用热电阻，輻射，感应，电子束，电弧等方式加热。蒸镀时，基材則属于基能。 蒸镀试图如下： 光学眼镜 车载导行 电脑 手机 一个容器内空间的压力小于大气压就是真空,也可以说若容器内气体分子密度小于2.5*10Torr/CM3(一大气压分子的密度)侧该容器内为真空,简单的表示为:压力﹤大气压力; 真空度代表真空系统中压力的程度,一般分为: 粗略真空: 760--1Torr 超高真空: 10ˉ7-10ˉ10 极高真空: 10ˉ10 Torr以上 高真空 : 10ˉ3-10ˉ7 Torr 中度真空: 1-10ˉ3 Torr 自然 真空 人造 真空 6.供气系统： 系统制程使用超高纯度氩气 氧气； 纯度：（99.999%）； 3.空压系统： 空压压力需在（4KG/CM2以上） 5.抽气系统： 检查（DP）温度是否达到220 ℃， RP动作—FV动作—DP动作 2.制冷（水）系统： 系统需要制冷机，帮浦使冰水循环，水温需要在（18~20℃）水压要在（3KG/CM2以上）冰水使用在扩散帮浦及真空腔壁，电子枪之冷却； 4.镀源系统： 系统封合真空前，确认电源是否接妥，冷却水的水压是否正常（3Kg/CM2）水温是否正常。 1.电源供应系统： 开机前确认电源是否正常开启（330V），系统务必适当接地（≤10欧姆） 1.RP(回转帮浦）原理： 油封式真空帮浦是以油体当做活塞，叶轮转动时，油体被抛向外围形成移动的油封环，油封环内部中空，因为叶轮相对於机体是偏心运转，因此叶轮转