TP研发设计流程培训讲学.pptVIP

研发设计流程及相关规则 TP设计流程 1：工程图（发客户确认结构） 2：主料图（完成后外发采购打样） 3：辅料图（完成后外发采购打样） 4：组合图（完成进行试产，功能测试） 5：规格书 注：所有采购打样回来的产品需进行检验确认。 检验标准 对产品的检验需从三个方面进行：外观特性，功能特性，信赖性（需信赖性报告）。 外观特性：颜色（面色，字体色），是否有刮伤，正面污染（杂质）等。 功能特性：管控尺寸，总体尺寸，平面度，按键位置等。 信赖性：客户要求，后续增加。 注：以上内容有待完善。 Sensor外形与FPC外形的设计 Sensor：AA区为Cover Lens VA区外廓0.5mm。Out Line要求至少离Ag线的最边缘三倍的线宽（设计Sensor时需考虑到后续FPC的设计），且保证不影响组装。 FPC：需根据客户提供的FPC出PIN位置，Sensor设计的出PIN位置及机壳的结构来设计，保证线能全部走完，且最外线与边缘至少有0.3mm的距离，所有的元器件能很好的摆放，不影响组装。 注：若结构确认，CG，OCA,IC，转接板等需联系采购备物料以缩短打样时间。 主料图 主料图：结构确认后需完成主料图，并联系采购打样，主料图包括CG图，Sensor图（套公模的不需），FPC图。 CG图：根据客户承认的结构图进行，完成需迅速外发打样。 Sensor图：根据客户要求的结构，和I