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微波电路的三防设计 ---- 马 骖 微波电路的三防设计 提纲 一、微波电路的防护需求 二、微波模块防护技术 三、微波电路（器件）失效案例 1、 军用、民用电子设备频率上拓 L、S、C、……毫米波段 2、高可靠性及环境适应性的要求 高可靠性 军用—防护要求高的环境剖面，平台环境恶劣，MTBF相对低，可靠性要求高。 民用—防护环境剖面单一，平台环境相对简单，MTBF要求高，长期可靠。 环境适应性 沿海、高温、高湿、盐雾及强大太阳辐射，有害砂尘。 3、集成化及轻量化 军用相控阵雷达几百、千个T/R组件，集成化及轻量化可靠性是关键 民用通讯产品对小型化/高可靠性要求高，MTBF指标高，必须是成熟技术 一、微波电路的防护需求 一、微波电路的防护需求 （4）腐蚀反应缓慢进行，使电路性能逐渐恶化，表现在频率下降，增益下降，噪声增大，带宽变窄及输出功率变小等。 4.2 潮湿，污染，盐雾等作用因子使EMI衬垫失效，主要由于原电池作用使铝表面氧化腐蚀，由钝化膜导电状态→绝缘、腐蚀凹坑。 4.3 部分器件引线由于腐蚀产生断裂 可伐合金镀金层产生点蚀，引起应力腐蚀断裂 4.4 紧固件锈蚀。（导致接地不良） 4.5 潮湿引起铝件镀银，镀金层起泡、脱落。 基体/镀层电偶腐蚀速度极快。 4.6 基板受潮后ε变大，tanδ增大，电路性能变化，影响工作点。 二、微波模块防护技术 模块的防护从以下四方面讲述： 1) 屏蔽盒材料及防护； 2) 电磁/水汽密封防护； 3) 微波电路板的防护； 4) 吸收材料的应用. 2.1 屏蔽盒材料及防护—选材 材料 型号 优点 缺点 应用对象 铜 H62、H59-1 耐蚀好、导电性优 重，材料价高 地面设备及Ka波段以上的器件 铝 6061、6063 LF – 5 （压铸铝） 轻，材料价低 耐蚀性良，导电性良 广泛应用于L、S、C波段微波器件 塑料（金属化） PPS、PEEK、ABS 轻，适合于大批量标准件生产，成本低 一次费用高，散热差 L、S波段 铝材的防腐蚀性：纯铝＞防锈铝＞锻铝＞压铸铝＞硬铝 屏蔽盒材料及防护—选材 材料 基材表面防护 应用对象 外部防护处理方法 （殷钢） 铜 Cu/EP.Ni25Ag8pt DJB-823 Cu/EPNi15.Au1.5 L、S…毫米波 镀银件，外部需喷S01-3、B01-4清漆 铝 导电氧化 AL/ct.Ocd L 、S 、C波段 喷涂UR或AR20-30μm 无色氧化（阿洛汀） C、X波段 喷涂AR20-30μm 化学镍AL/AP.Ni15 C、X波段激光焊封 喷涂AR20-30μm 化学镍、铜、锡、铋AL/A P.Ni25.EPCu20.SnBi15 P.Ni12.EPCu9.SnBi15 L 、S 、C波段 可折卸焊封 喷涂丙烯酸漆30μm 化学镍、银823 AL/AP.Ni25EP.Ag8pt.DJB-823 AL/EP.Ni15Au2.5 X、Ka波段 镀银件需喷AR20-30μm 塑料（金属化） PL/EP.Cu20.Ni10.Ag15Pt. DJB-823 L、S批生产标准模块 一次费用高，散热差 2.2 电磁/水汽密封防护 采用导电密封衬垫 低温焊封技术 激光焊接技术 导电胶密封技术 2.2.1导电密封衬垫 （1）防止衬垫/屏蔽盒之间的电偶腐蚀 1) 金属允许电化偶（一级防护，允许0.25V；二级防护，允许0.4V ） 金属 EMF（V） 允许电化偶 金 银 黄铜 锡 铝 锌 +0.15 0 -0.25 -0.5 -0.75 -1.10 导电密封衬垫 2) 产生电偶腐蚀必需同时具备以下三个条件： a. 不同类型金属接触，且电位差0.25V； b. 电连接：直接接触或通过其它导体连接； c. 腐蚀电解液。 （2）衬垫应该是闭合，不是采用拼接的预制成型件。 a. 接头部份电磁泄露10~20dB； b. 接缝不可靠，达不到水、汽密封。 导电密封衬垫 （3）法兰的设计 a.导电密封衬垫按25~30%的压缩量设计； b.槽必需留有压缩后的衬垫变形容量； c.应留有5%左右的空间余量，保证压缩后，法兰与金属盖板紧密接触； d.导电密封衬垫的邵氏硬度最佳值是55~65度。 2.2.2 低温焊封技术 铝/镀Ni/镀Cu/锡铋合金 特点：可折卸维修 难点：需有专项基础工艺（化工、焊接）支撑； 关键工艺：混合集成工艺、镀锡铋合金、再流焊