超声波特征引线键合和热倒装芯片.docVIP

超声波特征引线键合和热倒装芯片 特的优势，近年来，热压倒装焊芯片技术越来越多地被低引脚数应用所采用，如智能卡，发光二极管（ LED ）和表面声波（声表面波）滤波器的电信应用[ 3 ] 。这一技术具有很大的潜力，因为它干净，无铅，无胶粘剂和焊量较少的区域阵列互连。热压金丝键合提供了牢固的合金键合，被认为是比导电胶更可靠键合互连[ 4,5 ] 。这三个机械变量负载，功率和时间常常被用来描述在超声波键合的特征。最终完整的键合，是依赖于所有这三个变量。适当的负载允许楔型劈刀将运动传给引线及随后的键合界面。超声波键合中引线变形的数量对功率的变化比对机械载荷的变化更为敏感。槽间距里可观察到的线长度随相应的楔形劈刀运动能量的增加而增加，功率增加时也增加。在端对端的楔形劈刀的运动也取决于传感器报警器上楔形劈刀的定位。如果不是楔形适当收紧，不稳定波的形式将转变成线。定位如此重要的是，更换相同长度、相同螺丝、相同的气密性的楔形劈刀将并不一定导致相同的端对端的位移，变异的20 ％是完全有可能[ 6-8 ] 。 高频驱动的超声波能量是一个非常重要的参数。频率是一个重要的功率参数。27和40千赫的超声波键合系统复杂振动的振动和键合性能进行了研究[ 9 ] 。对共振频率350-980赫兹的超声波线焊集成电路，大规模集成电路或电子设备纵向复合横向振动系统的的振动特性进行了研究。复杂的振动系统可用于直接