超声扫描仪原理_图文.docVIP

HS Jang Detectable Defects Detectable Defects 可以检测 到的缺陷 检测到的缺陷 可以检测到的缺陷 可以检测 检测到的缺陷 可以检测 1. Delamination（离层） （ 2. Package Crack（塑封体裂缝） （塑封体 3. Die Crack（硅片裂缝） （硅片裂缝 4. Void（空洞） （空洞） 5. Tilt（硅片倾斜） （硅片倾 6. Foreign Materials （外来杂质） 杂质） PKG Crack Void Delamination Chip Crack PKG Crack 11 HS Jang Inspection using Ultrasonic Inspection using Ultrasonic 使用超声 波检测的原理 使用超声波检测的原理 使用超声 检测的原理 使用超声 检测的原理 Signals in Digital Oscilloscope Gate Transducer 波探头 超声波探头 Die Surface Die Bottom Ultrasonic 超声波 Package Surface EMC Die Die Surface Die Bottom Die Attach Adhesive Package Surface Inspect defects using re