邦定封装介绍.docVIP

什么是邦定？邦定是英文“bonding”的音译，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用的外封装技术COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。 使用邦定技术的芯片又叫“裸芯”，即半成品芯片。由于本身已经具备了最基本的控制功能，所以在刚开始使用时与封装芯片并没有什么不同，但由于省去了很多后续工序，如没有增加必要的保护电路，它的使