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94 學年度第二學期 無機與有機光電半導體材料與元件-期末報告
The formation of Schottky and
Ohmic contact in semiconductor
組員:蕭傑予、李鴻昌
一. Schottky contact:
1.Definition :
Metal-semiconductor contact having a large barrier height and a low doping
concentration.
2.整流介紹:以 n-type 半導體為例
equilibrium forward bias reverse bias
順偏有大量電子流從
n-type 半導體流入 metal 逆偏則兩邊的電子流都超小
數學推導如下
二. Ohmic contact:
1.Definition :
Metal-Semiconductor contact that has a negligible contact resistance relative to
the bulk or series resistance of the semiconductor.
2.Specific contact resistance :
(1)With low doping concentrations, thermionic
emission dominates the current.
2 - q φBn [ qV/kT ]
J =⇒A * T exp( ) e - 1
n kT
由公式知Φ Bn越大Rc越大 ,但是在low
doping concentrations可以看出和ND無關
(2) With high concentrations, tunneling dominates
the current.
由公式知Φ Bn越大Rc越大,ND越大則Rc越小,
表示ND越大tunneling current越大,導致Rc
變小
三. Manufacture:
1. Schottky contact
因元件的表面會有表面能態 (surface state)密度累積電荷的緣故而產生空乏
區,這種空乏區稱為表面空乏區。由於表面空乏區的存在,使得電子所能流通
的電阻增加或電流減少等不佳的效果。為了避免這種情況的發生,採用閘極掘
入的方式,使電晶體能在已掘入之閘極下面的真正主動區工作,以求將表面空
乏區的影響減少至最低。掘入製程主要是用濕蝕刻的方式來進行;最後再鍍上
金屬閘極即完成 Schottky contact的製作。
Surface states :Because of the abrupt discontinuity of the lattice
structure at the surface, a large number of localized energy states or
generation-recombination center may be introduced at the surface region.
2. Ohmic contact
Ohmic contact 是指沒有整流效應的低電阻金屬 / 半導體接觸。理論上來
講,只要選擇金屬功函數小於 N型半導體功函數 (Φm <Φs)或大於 P型半導體的
功函數(Φm >Φs) ,就可以製作出歐姆接觸。但實際上金屬/ 半導體的能障高度
受半導體表面複雜的影響 (dangling bonds 、surface states) ,並且做毆姆接觸電
極的材
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