6 陶瓷成型 (2)教学案例.ppt

6 陶瓷成型;一、陶瓷材料的基础知识;1. 陶瓷的概念;;A超声波雾化器用 压电陶瓷晶片 ;2. 陶瓷的分类;;; 陶瓷、金属、高分子材料并列为当代三大固体材料。 之间的主要区别在于化学键不同。 金属：金属键 高分子：共价键（主价键）+范德瓦尔键（次价键） 陶瓷：离子键和共价键。 普通陶瓷，天然粘土为原料，混料成形，烧结而成。 工程陶瓷：高纯、超细的人工合成材料，精确控制化 学组成。如氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆、氮化硼、氧化锆增韧陶瓷（ZTC）等。 工程陶瓷的性能： 耐高温、耐磨、耐腐蚀、绝缘、抗蠕变性能好； 硬度高，弹性模量高，塑性韧性比金属差得多；对缺陷很敏感；强度可靠性差。;;;;;;; 唐代越窑的青瓷、邢窑的白瓷、宋代景德镇湖田、湘湖窑的影青瓷都享有盛名。到元、明、清朝代，彩瓷发展很快，釉色从三彩发展到五彩、斗彩，一直发展到粉彩、珐琅彩和低温、高温颜色釉。 ;;4 陶瓷材料的力学性能; 4.2 塑性变形 （1）室温下，绝大多数陶瓷材料塑性变形极小。 （2）1000℃以上，大多数陶瓷材料可发生塑性变形（主滑移系运动）。 （3）陶瓷的超塑性 是微晶超塑性。∵晶界滑动，晶界液相流动。 存在条件：超细等轴晶，第二相弥散分布，晶粒间存在液相或无定形相。 如含化学共沉淀法制备的含Y2O3的ZrO2粉体，在1250℃烧结后，应变速率ε =400%。 利用陶瓷的超塑性，可以对陶瓷进行超塑加工。 超塑加工＋扩散焊接：新的复合加工方法。; 以各种缺陷（表面或内部）为裂纹源，从最薄弱处裂纹扩展，瞬时脆断。 陶瓷的主要断裂机制：解理。且容易从穿晶变为沿晶断裂。;5.1 结构陶瓷; 晶体结构; 制备方法：; 3）低的介电损耗、高电阻率、高绝缘性：火花塞，电路基板，管座； 4）熔点高、抗腐蚀：耐火材料，坩埚，炉管，热电偶保护套等； 5）离子导电性：太阳能电池材料和蓄电池材料等。 6）生物相容性：还可用于制作人工骨骼和人造关节等。; 晶体结构; 性能与应用; 碳化硅陶瓷; 氮化硅陶瓷; 5.2 功能陶瓷; 压电陶瓷; 氧化锆???体电解质陶瓷; 导电性介于导电和绝缘介质之间的陶瓷材料。主要有钛酸钡陶瓷，具有正电阻温度系数，应用非常广泛。如用于电动机、收录机、计算机、复印机、变压器、烘干机、暖风机、电烙铁、彩电消磁、燃料的发热体、阻风门、化油器、功率计、线路温度补偿等。; 5.3 陶瓷耐火材料;5.4 玻 璃;种 类;石英玻璃;钢化玻璃;玻璃纤维;1 粉末的物理性能 2 陶瓷粉体的制备方法;1 粉末的物理性能; 粉体的物理性能; 粉体的粒度（particle size）; 粉体的粒子学特性：; 1 材料的熔点降低 熔点降低这意味着陶瓷可以在更低的烧结温度下致密化，能有效控制晶粒长大的倾向。 例如，5μm的氧化锆粉体的烧结温度为1800℃，而粒径降到0.05μm时，其烧结温度仅为1200 ℃。; 3 颗粒表面反射率下降 当金属颗粒减小到纳米级后，粉体颜色变黑，吸光性能极佳。;2 陶瓷粉体的制备方法; 粉体的化学制备方法; 1 直接沉淀法 向盐溶液中直接加入沉淀剂进行反应得到细小沉淀物的方法。 该法容易因为溶液中局部沉淀剂浓度过高，发生不均匀沉淀。; 3 共沉淀法 在溶液中同时沉淀两种或两种以上金属离子得到均匀性好的复合氧化物的方法。该法所制备的复合粉末在粒度、纯度和均匀性上都远远超过机械粉碎混合法。 例如：在氨水溶液中制备氧化锆合氧化钇复合粉体的制备。; 醇盐水解法：; CVD法：;; ;;;2.2注浆过程的物理化学变化 ;2.3陶瓷坯体的注浆成型 ;实心注浆(双面注浆) ;2、注浆用石膏模的主要缺陷 ;3 干压成型 ;（2）粉料的堆积性质 ;4 流延成型;2、流延成型浆料的制备;5 轧膜成型 ;2、轧膜成型用塑化剂 ;3、轧膜成型的特点;6 注射成型 ;7 其他成型方法 ;滚压成型 ;印刷成型;爆炸成型;思考作业;Thank You !