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Jiang san 2017年08月 一、封装作用、IC封装分类、IC封装的发展历程 二、IC封装种类汇总、21种贴装类封装汇总 三、TO封装； 四、SOT封装； 五、SOP、SOJ封装； 六、SIP封装； 七、DIP封装； 八、PLCC、CLCC封装； 九、QFP、QFN封装； 十、PGA、BGA封装； 十一、CSP封装； 十二、MSM芯片模块系统 一（1）、封装作用 ■封装的作用 封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、 环境保护；传输信号和分配电源、散热等 作用。 一（2）、IC封装分类 . 按照集成电路封装材料，可以分为金属封装、陶瓷封装、金属 陶瓷封装和塑料封装。 . 按照集成电路与主电路板的连接方式，集成电路封装分为三类， 通孔插装式安装器件PTH（PIN-THROUGH-HOLE） 、表面贴装器 件SMT（SURFACE-MOUNT-TECHNOLOGY)和裸芯片直接贴附电路板 型（DCA）。 . 按封装形式分：TO、SOT、SIP、DIP（SDIP）、SOP （SSOP/TSSOP/HSOP）、QFP（LQFP）、QFN、PGA、BGA、CSP、 FLIP CHIP等。 . 按照集成电路的芯片数，可以分为单芯片封装和多芯片组件两 种。 一（3）、IC封装的发展历程 20世纪微电子封装技术的发展可分为三个阶段 ●第一阶段为80 年代之前的通孔安装（PTH）时代。通孔安装时代以TO 型 封装和双列直插封装（DIP）为代表。 ●第二阶段是80 年代的表面贴装器件时代，表面贴装器件时代的代表是小外 形封装（SOP）和扁平封装（QFP），它们改变了传统的PTH 插装形式， 大大提高了管脚数和组装密度，是封装技术的一次革命。 ●第三个阶段是90 年代的焊球阵列封装（BGA）/芯片尺寸封装（CSP）再 到MCM时代。 一（4）、IC封装的发展历程（图） 60年代DIP 70年代LCC 80年代QFP、 -----SMT 90年代BGP、 CSP、MCM 一（5）、IC封装发展历程 ■特点： 技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积 之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越 来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠 性提高，使用更加方便等等。 二（1）、IC封装种类汇总 二（2）、21种贴装类封装汇总 二（2）、21种贴装类封装汇总 在SMD中，由于外形尺寸较大，SF、SX、SPL、 SRN、STC、QFP、SFLT七种类型的封装命名中涉 及尺寸 的特征参数采用了公制 单位（mm），其余 类型采用英制（mil）。 三（1）、TO封装的含义及种类 封装类别 英文 含义 备注 TO TRANSISTOR OUTLINE PACKAGE。 晶体管外形封装 1、TO：TO封装种类。 一类是：圆形金属外壳封装无表面贴装部件类； 一类是：晶体管封装类，旨在使引线能够被表面贴装。 2、TO3、TO18、TO92、TO263：后面的数字只代表 顺序号无实际意义，数字一般对应不同的引脚间距。对 应不同的具体封装形式。 三（2）、TO封装说明 TO3P 稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。 TO92 用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多 种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中，也被称作 “TO226AA”。 “TO”代表“晶体管外 稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散 壳”(Transistor Outline)。 热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多 它最初是一种晶体管封装， TO220 针脚的不同类型，用于放大器等。ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5个针 旨在使引线能够被成型加工 脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220 并用于表面贴装。即便它拥 封装，但也可被视为SIP封装的一种。 有与TO相同的形状，但不同 的制造商也可能使用不同的 稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部 名称。 TO252 件称为“SC64”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被 一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。 TO263 与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于表 面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK (DDPAK)”。 TO3 一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。 TO5 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039。 TO39