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2020-06-08 发布于中国
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GigaDevice Semiconductor Inc. GD32F103xx ARM? Cortex?-M3 32-bit MCU Datasheet 北京锐鑫同创科技有限公司 GD32F103xx Table of Contents List of Figures 3 List of Tables 4 1 General description 5 2 Device overview 6 2.1 Device information6 2.2 Block diagram9 2.3 Pinouts and pin assignment 11 2.4 Memory map15 2.5 Clock tree16 2.6 Pin definitions 17 3 Functional description 25 3.1 ARM? Cortex?-M3 core25 3.2 On-chip memory25 3.3 Clock, reset and supply management 26 3.4 Boot modes26 3.5 Power saving modes27 3.6 Analog to digital converter (ADC)27 3.7 Digital to analog converter (DAC)28 3.8 DMA28 3.9 General-purpose inputs/outputs (GPIOs)28 3.10 Timers and PWM generation29 3.11 Real time clock (RTC)30 3.12 Inter-integrated circuit (I2C)30 3.13 Serial peripheral interface (SPI)31 3.14 Universal synchronous asynchronous receiver transmitter (USART)31 3.15 Inter-IC sound (I2S)31 3.16 Secure digital input and output card interface (SDIO)32 3.17 Universal serial bus full-speed (USB 2.0 FS) 32 3.18 Controller area network (CAN)32 3.19 External memory controller (EXMC) 32 3.20 Debug mode 33 3.21 Package and operation temperature33 4 Electrical characteristics 34 4.1 Absolute maximum ratings 34 4.2 Recommended DC characteristics34 4.3 Power consumption35 4.4 EMC characteristics36 4.5 Power supply supervisor characteristics 36 4.6 Electrical sensitivity37 1 / 48 北京锐鑫同创科技有限公司 GD32F103xx 4.7 External clock characteristics37 4.8 Internal clock characteristics38 4.9 PLL characteristics 39 4.10 Memory characteristics39 4.11 GPIO characteristics39 4.12 ADC characteristics40 4.13 DAC characteristics40 4.14 I2C characteristics 40 4.15 SPI characteristics41 5 Package information 42 5.1 QFN package outline dimensions 42 5.2 LQFP package outline dimensions 43 6 Ordering Information 45 7 Revision History 47 2 / 48 北京锐鑫同创科技有限公司 GD32F103xx List of Figures Figure 1. GD32F103x4/6/8/B block diagram 9 Figure 2. GD32F103xC/D/E/F/G/I/K block diagram10 Figure 3. GD32F103Zx LQFP144 pinouts 11 Figure 4. GD32