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Application Report ZHCA592 – January 2014
IC 的热特性-热阻
刘先锋 Seasat Liu，秦小虎 Xiaohu Qin 肖昕 Jerry Xiao North China OEM Team
摘要
IC 封装的热特性对 IC 应用和可靠性是非常重要的参数。本文详细描述了标准封装的热特性
主要参数：热阻（ΘJA、ΘJC、ΘCA）等参数。本文就热阻相关标准的发展、物理意义及测量方式 等相关问题作详细介绍，并提出了在实际系统中热计算和热管理的一些经验方法。希望使 电子器件及系统设计工程师能明了热阻值的相关原理及应用，以解决器件及系统过热问题。
目录
1 引言................................................................................................................................................2
2 热特性基础 .....................................................................................................................................2
3 热阻................................................................................................................................................2
4 常用热阻值 .....................................................................................................................................5
5 有效散热的经验法则.......................................................................................................................6
5.1 选择合适的封装 ......................................................................................................................6
5.2 尽可能大面积的 PCB 覆铜 .......................................................................................................6
5.3 增加铜厚度 .............................................................................................................................8
5.4 用散热焊盘和过孔将多层 PCB 连接.........................................................................................8
5.5 合理的散热结构，不影响散热路径，便于热能的扩散.............................................................. 8
5.6 散热片的合理使用...................................................................................................................9
5.7 选取合适的截面导热材料 ........................................................................................................9
5.8 机箱散热........................................................................................................................
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