磁控溅射和电弧离子镀技术和应用介绍.doc

薄膜/涂层制备技术 (磁控溅射和电弧离子镀)及应用 雷 浩 薄膜/涂层的概念与特点 ? 概念：薄膜/涂层是一类用特殊方法获得的，依 靠基体支撑并具有与基体不同的结构和性能的 二维材料。薄膜(Films)：厚度 < 1?m,如光电功 能薄膜等；涂层(Coatings)：厚度 ≥ 1?m,如硬质 涂层、防护涂层等。 ? 薄膜/涂层特征： 1）厚度 （纳米，微米，毫米） 2）有基体支撑（不是单独存在的） 3）特殊的结构和性能（与块体材料相区别） 4）特殊的形成方式 薄膜/涂层的概念与特点与分类 ? 应用： 光学薄膜、微电子薄膜、光电子学薄膜、集成电路薄 膜、防护功能薄膜。 ? 种类： （1）以材料种类划分：金属、合金、陶瓷、半导体、化 合物、高分子薄膜等。 （2）以晶体结构划分：单晶、多晶、纳米晶、非晶 （3）以厚度划分：纳米薄膜，微米薄膜和厚膜。 （4）以薄膜组成结构划分：多层薄膜，梯度薄膜，复合 薄膜。 薄膜/涂层的种类及应用 ? 电子工业：电极、电阻膜、电介质膜、绝缘膜、 透明导电膜、超导膜等。 ? 光学工业：荧光膜、反射膜、增透膜、干涉膜 等。 ? 机械工业：硬化膜、耐热膜、耐腐蚀膜等。 ? 能源工业：聚热膜、防反射膜、透射膜等。 ? 传感器：热敏、气敏、压敏、氧气传感器、红 外线传感器等。 ? 其它：装饰膜等。 薄膜和涂层的制备方法 电镀 湿式成膜 化学镀 微弧氧化 溶胶-凝胶膜 涂敷法（喷涂、甩胶、浸涂） 热浸渗（化学热处理）、热扩散法 干式成膜 物理气相沉积 真空蒸发镀 电阻热蒸发 电子束蒸发 （PVD） 激光蒸发 溅射沉积 电弧离子镀 化学气相沉积 等离子体增强CVD(PECVD) （CVD） 辉光CVD，热丝CVD 薄膜和涂层的制备方法 热 蒸 发 磁 控 溅 射 电 弧 离 子 镀 物理气相沉积(PVD) 定义：薄膜材料通过物理方法输运到基体表面 代表技术：蒸发镀膜、溅射沉积、电弧离子镀、 离子束辅助沉积、脉冲激光沉积、离子束沉积、 团簇沉积等。 技术特点：沉积温度低、工作气压比较低 磁控溅射 (Magnetron Sputtering)的介绍 概念：利用气体放电产生的正离子在电场作用下轰击作为 阴极的靶 使靶材中的原子（或分子）逸出并沉积到基板 表面上形成所需要的膜。在阴极靶面上造一个正交的磁场， 使得电离的几率增加，就成为了磁控溅射。 磁控溅射的特点 优点： 涂层致密质量好；可控制涂层厚度；电子对于衬底 的轰击能量小；可获得理想纳米涂层；原子沉积 缺点： 沉积速度较慢；需要高真空状态；方向性较强 磁控溅射的历史 ? 1842年Grove发现阴极溅射现象； ? 1877年将二极溅射技术用于镀制反射镜； ?二十世纪三十年代采用二极溅射技术镀制金膜作为导电 底层以后出现射频溅射、三极溅射和磁控溅射； ? 1936年和1940年Penning相继发明圆柱和圆筒磁控溅射 阴极； ? 1963年美国贝尔实验室采用10米的连续溅射镀膜装置镀 制集成电路的鉭膜，首次实现溅射镀膜产业化； ? 1970年圆柱磁控溅射阴极获得工业应用； ? 1980年前后,提出脉冲单靶磁控溅射、中频单靶磁控溅射， 发展为中频双靶磁控溅射； ? 1986年Kirchhoff 等申请双靶磁控溅射方法的专利； ? 1986年Window发明了非平衡溅射,有广阔的应用前景 ? 1994年德国Leybold的孪生靶系统正式投入生产； 磁控溅射的种类 成膜条件：1、靶材 2、Ar 3、周围的真空环境 非反应溅射 直流磁控溅射 中频磁控溅射 电源类型 反应类型 反应溅射 射频磁控溅射 磁控溅射的种类 ? 传统磁控溅射 电流密度 > 电流密度 ~ 0 1. 1mmAA/ c/ cmm22 5mA/cm2 S S 靶材 等离子体 ? 非平衡磁控溅射 基板 等离子体 ? 闭合场非平衡磁控溅射 等离子体 靶材 NN SSS NNN 优点：稳定性、重复性、均匀性、低温 种类：化合物、合金、梯度膜、多层膜 磁控溅射的靶材 磁控溅射镀膜设备与等离子体 磁控溅射的应用 溅射薄膜按其不同的功能和应用可大致分 为机械功能膜和物理功能膜两大类。前者 包括耐磨、减摩、耐热、抗蚀等表面强化 薄膜材料、固体润滑薄膜材料；后者包括 电、磁、声、光等功能薄膜材料等。 磁控溅射的应用--超硬涂层 用TiN，TiC等超硬镀层涂覆刀具、模具等表面， 摩擦系数小，化学稳定性好，具有优良的耐热、 耐磨、抗氧化、耐冲击等性能，既可以提高刀具、 模具等的工作特性，又可以提高使用寿命，一般 可使刀具寿命提高3～10倍。 磁控溅射的应用--固体润滑薄膜 ? 在高温、超高真空、射线辐照等特殊条件下工作 的机械部件不能用润滑油，只有用软金属或层状 物质等固体润滑剂。 ? (Au Ag Pb Sn ) 常用