翅片式与微流道式散热器散热特性及应用研究.doc

分类号 密级 UDC 学 位 论 文 翅片式与微流道式散热器散热特性及应用研究 （题名和副题名） 胡广新 （作者姓名） 指导教师姓名 徐尚龙 副教授 电子科技大学 成 都 （职务、职称、学位、单位名称及地址） 申请学位级别 硕士 专业名称 机械制造及其自动化 论文提交日期 2010.4 论文答辩日期 2010.5 学位授予单位和日期 电子科技大学 答辩委员会主席 丁杰雄 教授 评阅人 2010 年 5 月27 日 注1 注明《国际十进分类法 UDC》的类号 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方 外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为 获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与 我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的 说明并表示谢意。 签名： 日期： 年 月 日 关于论文使用授权的说明 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 签名： 导师签名： 日期： 年 月 摘要 摘 要 近年来，随着轻、薄、短、小电子芯片的发展趋势，使芯片的热流密度不断 增加，对电子芯片的可靠性带来更大的威胁。对电子芯片进行热分析和设计研究， 是提高芯片可靠性的关键。目前提高电子芯片散热效果的主要措施是使用散热器， 因此，对散热器进行热分析和优化设计，对于提高散热性能和节约成本均具有重 要的意义。 本文结合目前电子芯片的散热需求，使用流体力学有限元分析软件（FLO EFD.Pro 9.0），对目前使用较为广泛的翅片式散热器进行了详细的热分析，讨论了 结构参数在自然对流条件下对散热器散热性能的影响。仿真结果表明，影响翅片 式散热器散热效果的重要因素为翅片间距、翅片厚度，基座厚度和翅片高度。所 得出的翅片式结构尺寸参数对散热器散热性能的影响规律，为指导以后翅片式散 热器的设计提供参考依据。 使用流体力学有限元分析软件（FLO EFD.Pro 9.0）对微流道式散热器的流动 和传热进行了数值计算。讨论了以水为冷却介质在不同流道截面高宽比的 S 形流 道和不同结构形状尺寸的微流道散热器内的流动与换热特征，得出最佳流道高宽 比为 1:2。继而设计了两种新型微流道散热器，并分析和优化了两种新型散热器的 散热与流动特性。仿真结果表明，所设计的新型散热器具有较佳的流动和传热特 性。 最后，将优化后的翅片式散热器和微流道散热器在单板机箱内得以应用，并 将风冷散热和液冷散热有机结合，阐述了在实际系统应用中通风口位置、散热器 排列方式及风路设计的原则。 关键词：翅片式散热器，微流道散热器，热分析，热设计，数值仿真 I ABSTRACT ABSTRACT In recent years, with the light, thin, short and small electronic chip, the development trend of the chip's heat flux increasing the reliability of electronic chips to bring a greater threat. Electronic chip’s thermal analysis and design study is to the key to improve the reliability of chip. Currently the main measures to improve the heat dissipation of electronic chips are the use of the heat sink. Therefore, thermal analysis and optimal design to the heat sinks has a great significance for improving the thermal performance and cost savings. In this paper, with the current demand for electronic chip cooling, using fluid dynamics finite element analysis software (FLO EFD.Pro 9.0), conduct a detailed