oled薄膜封装技术资料.docVIP

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2020-06-08 发布于江苏
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OLED Encapsulation 曾啟光新顯示技術研發處ＯＬＥＤ部中央研究所FPD研發中心 Email: tzenck@.tw Ext: 5812 Contents 9 Introductions- OLED Structure Process Flow 9 OLED Encapsulation Process 9 CPT Current Studies on Advanced Encapsulation 1 Introductions- OLED Structure Process Flow Why OLED? ? 自發光(亮度高, 105 nits) ? 無視角限制(160o) ? 厚度薄 ~1.75mm (含偏光板) ? 可撓曲 ? 高色彩飽和度 ? 高應答速度(few mS)(LCD ~20-30ms) ? 操作溫度範圍廣 (–20~70℃) ? 製程簡單 3 OLED Basic Structure - 陰極, Cathode 電子傳遞層, ETL 5 - 10V 發光層, EML 電洞傳遞層, HTL ~2000A 電洞注入層, HIL 陽極ITO, Anode + 基板光 4 PM AMOLED T1 Cs T2 Gate line Data line 5 PM AMOLED ? Comparison 6 How OLED Emits the Light ? ? 能階圖 - 2.4 3.1 - Mg:Ag 3.7 TPD Alq ITO Anode 5.0 + 5.5 + 5.8 + 電子傳遞層 - + 載子注入電極電洞傳遞層載子於電子傳遞層/電洞傳遞層界面附近再結合 7 Process Flow ? Equip. configuration (1) TFT Loading (2) Pre-treatment (3) CVD (CFx Dep.) (4) HIL/HTL Dep. (5) EML R Dep. (6) EML G Dep. Cap Glass Loading (7) EML B Dep. (1) Glue Dispensing (8) EIL/ETL Dep. (2) Dessicant Att. (9) Metal Dep. (10) (3) Encapsulation Clean bake (11) (4) Unloading 8 Evaporation Chamber 9 Evaporization Emitting Layer Deposition Emitting Layer Deposition HIL/HTL Deposition Emitting Layer Deposition ETL/Metal Deposition 10 11 OLED Encapsulation Process Purposes of Encapsulation A key process in the whole OLED manufacturing 9 H2O/O2 enhances device deterioration 9 Chemical reaction between metal cathode and organics 9 A non-emitting black spot is formed ? Life time and luminescence decrease! A clean dry environment is essential for OLED devices ! 13 Requirements ? Permeability ? Thickness weight ? Cost ? Step coverage ? Transmittance ? Stress coherency ? Flexible 14 Sealing Components Process Parameter ? Substrate ? Cap glass (sand blasting) ? Desiccant Glue ? UV lamp (glue) ? Vacuum or N2 atmosphere I TO Ca p HTL ? 真空度 ? UV glue curing EML ? UV glue 塗佈及壓合前後精度 ? Desiccant 貼合精度 ETL Dr yer Li F/ Al 15 Cap Glass OLED Device Substrate 16 Desiccants and makers Gore-Tex, Japan 17 Purposes of Sealing ? Permeability 18 Purposes of Sealing ?