环氧树脂在半导体封装中的作用.docVIP

环氧模塑料在半导体封装中的应用 谢广超，杜新宇，韩江龙 （汉高华威电子有限公司 连云港，江苏，222006） 摘要：环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料，是决定最终封 装性能的主要材料之一，具有低成本和高生产效率等优点，目前已经 成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在 半导体封装中的重要作用和地位；分析了环氧模塑料性能对半导体封 装的影响，并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分 析；最后展望半导体封装和环氧模塑料的未来发展趋势，以及汉高华 威公司在新产品开发中的方向。 关键词：环氧模塑料；半导体；封装；应用 Application of Epoxy Molding Compound on Semiconductor Package XIE Guang-chao，DU Xin-yu，HAN Jiang-long （Henkel Huawei Electronics Co.,Ltd，Lianyungang，222006，China） Abstract: Epoxy molding compound（EMC）is one of the most important micro-electronic packaging material. It is one of the key material which determines the final per