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IC 的制作分为三大块: 1、 IC 的设计。 2 、晶圆的制造。 3、封装
大家知道,随着科学技术的发展和不断提高,我们现在卖的芯片在我们的生活中无
处不在,和我们的生活息息相关。举个例子来说吧,大到宇宙飞船,人造卫星,小到我
们家里的电动玩具,里面都有芯片的存在。这就体现了芯片对人类生活的重要性。
一个产品,一般都要经过如下几个过程,从设计开发到制造,最后到用户手上。我
们处在 IC这个行业中,也是一样的。虽然我们现在仅仅是在销售这个环节上,但我看
来,我们应该对整个 IC 的产生的过程都要有所了解。
IC 这个制造过程我们可以把它分为上,中,下三游。上游是 IC 设计,(包括逻辑设
计,电路设计和图形设计);中游是光刻(或光造)和晶圆的制造;下游是封装和成品
测试;其中中游这一块即晶圆的制造是技术工艺最复杂,投资最大的地方,因此很多设
计厂商都会拿到专门的晶圆制造厂去制造芯片。
在台湾有 2 个较大的晶圆制造厂(晶圆代工厂),一个是台积电(台湾积体电路制
造股份有限公司),另一个是台联电。其中台积电是世界上最大的晶圆制造厂。在中国
大陆也有一个很大的晶圆制造厂,即中芯国际,计划在北京也要投资一个 12 英寸的晶圆
制造厂,这表示了我国的晶圆制造工艺水平正在一步步走向成熟。
IC 设计与制版
1、 IC 的设计:设计分为三个阶段:逻辑设计,电路设计,图形设计
(1)功能描述
要完成一个完整的集成电路芯片,首先要对这一个芯片做完整的功能描述。例如现
在我们要设计一个全自动雨阳蓬,当下雨时,或者有异物落在雨阳蓬上时,它能自动从
外收回关紧门窗,防止外界物体弄脏房间,那么就根据这个功能的描述,来设计我们的
电路图,并让它达到最佳的性能(因为一般功能都可以达到,但是有时候个别参数不一
样的话,性能可能就达不到最佳了)。
(2 )逻辑设计(以二进制为原理的数字电路)
逻辑设计之目的是用已有的基本逻辑单元,将描述电路功能的数学函数进一步的具
体化,使所有的功能描述皆能以实际可执行的电路模块来完成,并要经过检验,确定所
设计的逻辑没有问题。
(3 )电路模拟分析
逻辑设计完成后,接着要将每一个逻辑单元,转化成实际的电路组件符号(就是电
阻,电容之类的),再将这些组件符号进行组合,形成真正的电路,再进行一次检测
(这时会有一个检测结果)。
(4 )电路布局
所谓电路布局,实际上就是做电路分析及半导体制程的中间桥梁,具个例子,就是
一个房子它分厨房,卫生间,卧室等,设计师需要将这些 组件“ ”进行布局,使房子的功
能达到最佳的效果,比如具有通风好,光线好,凉台多用化之类的性能。当我们做完电
路布局后,还要利用电脑辅助设计﹝ CAD ﹞程序,检测电路布局是否有缺失,检测的结
果和先前由所验算的结果是否一致(步骤 3 的结果),如果不一致,就有可能是把厨房
做到卫生间去了,则需要再次进行电路模拟分析,再到电路布局。当结果正确后,便可
将定案之电路布局送去制作光罩(就是下面所谈到了光学掩模板),设计便完成了。
(5 )制版
首先,制版(光学掩模板)的目的是为了利用光刻机把电脑上的图案通过曝光技术印
到 WAFER 的表面,制版的原理就跟我们小时候玩的一个小实验相似 放大镜利用太阳
能使火柴棒燃烧,天上的太阳就相当于我们的光刻机,手中的放大镜就相当于我们的光
学掩模板,下面的火柴相当于 WAFER,不同点在于放大镜是利用太阳能使火柴燃烧,光
学掩模板是利用光刻机使 WAFER表面形成图案,相信这样比喻大家应该明白这三者是怎
样的关系了。光学掩模板的成本也很高,主要成分是一种感光乳剂,是一种化学物质,
光学掩模板也叫铬板,之所以主要成分选它,除了因为它具有感光特性以外,它还可以
减少对晶圆的损坏,因为成本较高,一般都是几个厂家一起制一块实验板,测试成功了
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才会制正式板,接着才会正式投入使用。
2、WaferProcess 晶圆制造
大家都知道硅是一种半导体,它可以通电也可以
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