IC先进封装市场竞争态势.pdfVIP

2014-2018 年中国 IC 先进封装市场竞争态势与投资前景预测报告 《2014-2018 年中国 IC 先进封装市场竞争态势与投资前景预测报告》共十八章，包含 2013 年中国封装材料重点企业分析， 2014-2018 年中国 IC 封装业前景预测分析， 2014-2018 年中国 IC 封装业投资价值研究等内容。 ic 先进封装主要指 ic 载板封装 ,主要包括 bga、csp、fc 、lga 型封装 ,应用领域主要包括手 机、内存、 pc、网络通信、消费类电子等诸多领域。先进封装技术由于其更小的面积、更 低的成本 ,未来必将对传统封装进行全面的替代。先进封装的增长潜力远远高于传统封装行 业 ,是全球各大封装未来发展的主要方向。能率先在先进封装领域取得技术和工艺突破的企 业 ,必将在未来半导体封装市场大放异彩。 tsv 封装技术更是先进封装技术中的佼佼者。 产业信息网发布的《 2014-2018 年中国 IC 先进封装市场竞争态势与投资前景预测报告》 共十八章。首先介绍了 IC 先进封装相关概述、中国 IC 先进封装市场运行环境等，接着分 析了中国 IC 先进封装市场发展的现状，然后介绍了中国 IC 先进封装重点区域市场运行形 势。随后，报告对中国 IC 先进封装重点企业经营状况分析，最后分析了中国 IC 先进封装 行业发展趋势与投资预测。您若想对 IC 先进封装产业有个系统的了解或者想投资 IC 先进 封装行业，本报告是您不可或缺的重要工具。 本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等 数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局 及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价 格数据主要来自于各类市场监测数据库。 报告目录 第一章 IC 封装产业相关概述 第一节 IC 封装涵盖 第二节 IC 封装类型阐述 一、 SOP 封装 二、 QFP 与 LQFP 封装 三、 FBGA 四、 TEBGA 五、 FC-BGA 六、 WLCSP 第三节明日之星 —— TSV 封装 一、 TSV 简介 二、 TSV 与 SoC 三、 TSV 产业与市场 第二章 2013 年世界 IC 封装产业运行态势分析 第一节 2013 年世界 IC 封装业运行环境浅析 一、全球经济大环境及影响分析 二、全球集成电路产业运行总况 第二节 2013 年世界 IC 封装运行现状综述分析 一、 IC 封装产业热点聚焦 二、 IC 封装业新技术应用情况 三、全球 IC 封装基板市场分析 四、全球 IC 封装材料市场发展 五、全球 IC 封装生产企业向中国转移 第三节 2013 年世界 IC 封装重点企业运行分析 1 / 10 一、英特尔（ Intel ） 二、 IBM 三、超微 四、英飞凌（ Infineon ） 第四节 2014-2018 年世界 IC 封装业趋势探析 第三章 2013 年中国 IC 封装行业市场运行环境解读 第一节 2013 年中国宏观经济环境分析 一、国民经济运行情况 GDP( 季度更新 ) 二、消费价格指数 CPI 、PPI （按月度更新） 三、全国居民收入情况（季度更新） 四、恩格尔系数（年度更新） 五、工业发展形势（季度更新） 六、固定资产投资情况（季度更新） 七、财政收支状况（年度更新） 八、中国汇率调整（人民币升值） 九、存贷款基准利率调整情况 十、存款准备金率调整情况 十一、社会消费品零售总额 十二、对外贸易 进出口 十三、中国电子产业在国民经济中的地位 第二节 2013 年中国