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PCBA外觀判定標准 Prepared by :WangWenLin Date: Mar.5, 2009 課 程 概 要 一、名詞解釋 二、基礎電子元器件認識 三、PCBA常見不良現象與判定標准 四、結束語(品質原則) 一. 名詞解釋 1.SMT: Surface Mounting Technology (表面貼裝技朮) 2. PTH: Part Through Hole (元器件插件) 3.PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷電路板組裝) 二. 基礎電子元器件認識 PCB 二. 基礎電子元器件認識 Active Component BGA IC 三極體 QFP 二. 基礎電子元器件認識 Passive Component Item 1(Resistance) Item 2(Capacitance) Item 3(Inductor) Item 4(Crystal) 三. PCBA常見不良現象與判定標准 1.錫膏偏位: 2.錫膏尖: 3.錫膏孔: 4.錫膏未熔化 41. Label不良 42.測試點接觸不良 共計42種不良現象與判定標准 1.錫膏偏位 定義﹕錫膏印刷時,偏離焊墊或指定位置 允拒收標准﹕ L ≦25%L 印刷錫膏時偏 離焊墊,且超過 ≦25%W 焊墊邊L或W 之 25%不接受.錫 膏覆蓋焊墊面 W 積如不足75%時 不接受 2.錫膏尖 定義﹕錫膏附著面的釘狀錫膏部份 允拒收標准﹕ 錫膏截面 錫膏表面上的 ≧T 釘狀物高度超 過t和含蓋印刷 land T 面積的10%以上 不接受. * t為錫膏厚 PCB基板 度. 3.錫膏孔 定義﹕錫膏附著面上有气孔 允拒收標准﹕ 錫膏截面 ≧50% of T 錫膏孔深度超 過t的50%和含 蓋印刷面積的 land T 10%以上不接 受 PCB基板 4.錫膏未熔化 5.錫膏厚度不良 4.錫膏未熔化 ﹕ 錫膏未熔化不接 受 5.錫膏厚度不良 : 錫膏厚度不符合工程規格值不接受 6.多錫 定義:零件腳或焊接面吃錫過量 允拒收標准: 6.1零件兩端之錫量 多達傷及零件本體; 6.2焊錫突出焊墊邊 緣; 6.3焊缝触及封装体. 凡符以上3點任意一 點均不可接受. 7.少錫 定義:零件任何一側吃錫低於PCB厚度25% 或零件焊錫端高度之25%(SMT) 允拒收標准: 7.1 IC腳爬錫高度 50%,或吃 錫長度50%; 7.2 Chip零件焊錫帶爬錫端高