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PCB记录 精品文档 精品文档 收集于网络，如有侵权请联系管理员删除 收集于网络，如有侵权请联系管理员删除 精品文档 收集于网络，如有侵权请联系管理员删除 2014-06-30 1. 助焊膜（solder）和阻焊膜（paste） 2. 丝印层（silkscreen）主要用于在印刷版的上下两表面印刷所需要的标志图案和文字代号 等，包括顶层丝印层，底层丝印层两种。 3. Cluster placer（自动布局器）这种方式是将元件基于他们的连通性分为不同的元件束，并且将这些元件按照一定的几何位置布局。这种布局方式适合于元件数量（小于100）较少的PCB制作。这种情况下，元件被分为组来布局。 4. Statistical placer（统计布局器）这种布局器采用了一种统计算法来放置元件，以便使连接长度最优化。一般元件数量超过100，建议使用该布局器。 2014-07-01 总线是由多条性质相同的导线构成。总线的本身是没有电气意义的，所以不能和导线替换，即导线不能代替总线，总线也不能代替导线。一个典型的总线电路结构是由总线，总线入口，网络标签，导线构成。电路上依靠总线形式连接的相应点的电气关系不是由总线本身确定的，在对应的电气连接点上必须放置总线入口及网络标签，只有相同网络标签的点才具有电气连接性。 2014-07-08 在进行层次式原理图设计时，原理图母图与每个子图中的元件标识符不能重叠或者未命名，否者将不能产生正确的网络表文件。 2014-07-10 元件报表主：要用于整理一个电路或一个项目文件中的所有元件，包括元件名称，标注，封装等内容。还用做原理图制作后采购元件的依据。Bill of materials 元件交叉参考报表(component cross reference) :主要用于多张原理图的情况，例如层次式原理图。元件交叉参考报表可以列出电路中每个元件的标识符，名称和隶属的图纸名称。 层次报表(design hierarchy):主要用于显示层次原理图的层次结构数据，用户可以利用层次报表可以方便地查看各个原理图的层次关系。主要用于设计复杂的电路图中。 比较网络报表(netlist compare)：在protel 99 se 中进行电路设计时，往往需要在电路原理图和PCB图中切换编辑。此时往往造成两个文件的网络表不同步，这将导致电路设计错误。现在我们可以准备一个原理图的网络表和一个PCB的网络表，通过比较两个网络表是否相同便可以判定设计是否同步。 2014-07-11 由于直插式元件封装的焊盘导通孔贯穿整个电路板，所以在焊盘的“pad”属性对话框中，PCB的层属性必须为“MultiLayer”（多层）。 表面贴片式封装的元件在焊接时只在电路板的以免，所以其层属性必须为电路板的单一表面，如：“Top-Layer”（顶层）或“Bottom-Layer”（底层）。常用的表面贴式元件封装有无引线芯片载体PLCC，四边引出扁平封装QFP，小尺寸封装SOP和SOT封装等。 2014-07-12 元件封装编号的格式如下：元件类型+焊盘距离（或引脚数）+元件外形尺寸。如：RB.2/.6表示极性电容类元件封装，引脚间距为200英寸，元件直径为600英寸；AXIAL-0.6表示此元器件封装为轴状，常用于电阻，两脚间的距离为600英寸。 常见元件的封装：无极性电容的封装的命名规则为RADXX,其中，数字“XX”表示焊盘间距的大小，数值越大，焊盘间距越大。极性电容封装的命名规则为RBXX/YY，其中，数字“XX”表示焊盘间距的大小，数字“YY”表示封装外圈的直径，数值越大，焊盘间距也就越大。电阻类封装的命名规则为AXIAL-XX，数字“XX”表示两个焊盘间的距离。电位器封装的命名规则为VRX，数字“X”表示管脚的形状。二极管常用的元件封装编号为DIODEXX，数字“XX”表示二极管管脚间的间距。晶体管类的元件封装形式较多，以BCY-W3封装。双列直插式封装是集成电路常用的元件封装形式，其命名规则为DIPX。其中，数字“X”表示管脚数。 在自行编辑焊盘时除了考虑该元器件的形状，大小，布置形式，元件的受热及受力情况等因素还要考虑以下3个原则： 形状上长短不一致时，要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。 选用长短不对称的焊盘有利于在元器件引脚之间走线。 各元器件焊盘孔的尺寸要比引脚直径大0.2-0.4mm，否者容易造成无法固定的情况。 对电流较大，受力较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”以加强牢固性。 预拉线，又称为飞线，其是在protel编辑环境中装入网络表后根据连线规则生成的，是用来指引布线的一种连线。预拉线表示了各个焊盘间的连接关系，并没有实际电气的连接意义。而铜模导线则是根据飞线指示的焊盘间的连线关系而布置的，具有实际的电气连接