第8章--表面贴装技术(SMT)教学文案.pptVIP

电子工艺与技能实训教程 4 ．实训步骤与报告 （1）SMC的手工焊接操作 1）选用20 W带有抗氧化层的尖锥形长寿命烙铁头的电烙铁、直径为0.6～0.8mm的焊锡丝和自制SMC固定焊接台。其中自制SMC固定焊接台如图所示。 2）使用时，用手指轻轻抬起钢丝，再将要焊接的元器件及印制板放置其下，放下钢丝夹住元件，使元件不出现移位，确保焊接准确。 3）焊接元件且时间控制在2～3秒内。 （2）翼形引脚SOP芯片的手工焊接操作 1）选用烙铁头为扁平式的普通电烙铁，锡丝直径可为1.0mm以上。 2）先用无水乙醇擦除焊盘沾污；再检查SOP芯片引脚，若有变形，用镊子谨慎调整。 3）在SOP芯片引脚上涂助焊剂，然后安放在焊接位置上且焊接其中的两个引脚将器件固定，接着调整其它引脚与焊盘位置无偏差。 4）进行拉焊操作：即用擦干净的烙铁头蘸上焊锡，一手持电烙铁由左至右对引脚焊接，另一手持焊锡丝不断加锡。SOP芯片的焊接操作过程如图所示。 （3）BGA芯片植锡球及焊接操作 1）将BGA芯片上的残留焊锡用电烙铁清理干净，并清洗引脚端子。 2）将BGA芯片放入固定板对应的固定位置（为使芯片固定牢固，最好先在槽内粘上一层双面胶），植锡板的网孔与芯片引脚端子对准后用夹具夹住。 【注】：放置植锡板时，有字一面应朝上，大孔一面朝芯片。 3）用胶刮将少量锡浆均匀地涂在植锡板上，使锡浆均匀地填充在植锡板的网孔内，并将多余的锡浆刮去（尽量使用较干的锡浆）。 4）然后将植锡板慢慢抬起，锡浆将以点状均匀分布在 BGA芯片对应的位置（如锡浆点分布不均匀，可重复以上步骤）。 5）用热风焊枪（在不装喷嘴的情况下，温度控制在180～250℃，风量尽量小些）将锡浆点熔化成锡球，熔化后的锡浆以半球形固定在芯片上。BGA芯片植锡球过程如图8-23所示。 6）将PCB上的焊接点清理干净后，再把芯片按定位线固定在相应位置，注意方向。 7）用热风焊枪（在不装喷嘴）对BGA芯片加热，使植锡球熔化，由于熔化后的焊锡的表面张力作用，就使得焊盘与芯片锡点能很好接触。 （4）SMC/SMD的手工浸焊操作 1）采用简易锡炉且温度调节为240～260℃； 2）先用环氧树脂胶将器件粘贴在PCB上的对应位置，胶点大小与位置如图所示。 3）待固化后，涂上助焊剂，用不锈钢镊子夹起，送入锡炉浸锡。 4）浸锡时间应小于5秒。 （5）SMC/SMD的焊点质量判别 不管是手工焊接或是浸焊操作，焊接完成后，都应将焊接点清洗干净，并借助放大镜检查焊点质量，以便及时进行修正。SMC/SMD的焊点质量判别如图所示。 （6）SMC/SMD的手工拆焊操作 SMC/SMD的手工拆焊操作在早期是非常困难的，常用电烙铁、由细铜丝编织的吸锡带或吸锡器等工具，但拆焊效果并不理想，常损坏PCB印制条。目前，使用热风焊枪来对SMC/SMD进行拆焊操作是一桩比较安全而简单的事情了，其原理是利用热空气来熔化焊点，且热空气的温度是可调节的。 具体步骤如下： 1）选择合适的喷嘴，有单管喷嘴和与集成电路引脚分布相同的专用喷嘴等多种。热风焊枪的多种喷嘴如图所示。 2）选择合适的温度和风量。 3）用镊子或芯片拔启器夹住加热的元器件。 4）用热风焊枪对取下元器件进行冷风冷却。 （7）SMC/SMD的手工焊接评价报告 5 ．实训注意事项 （1）热风焊枪使用注意事项 1）加热器如果只用单喷嘴，则吹风控制旋钮应放置在l～3档的位置上；如果加热器需使其它专用喷嘴，则该旋钮应置于4～6档的位置上。如果只使用单喷嘴，则该旋钮不能置于6档的位置上。 2）加热器内有石英玻璃管和隔热层，使用中应轻拿轻放，决不能掉到地上。 3）加热器温度很高，应防止烫伤周围元器件及导线，更应远离可燃气体、纸张等物体。 4）不用热风焊枪时，应关闭面板上的开关，此时，内部会送出一阵冷风出来以加速加热器的冷却，尔后停止工作。千万不要用直接拔下电源插头的方法来停止工作。 （2）SOP芯片的手工焊接注意事项 1）拉焊时，烙铁头不可触及器件引脚根部，否则易造成短路。 2）发生焊接短路，可用烙铁将短路点上的余锡引渡下来，或采用不锈钢针头，从熔化的焊点中间划开。 3）拉焊只往一个方向，切勿往返。 （3）BGA芯片植锡球及焊接注意事项 1）植锡板上的网孔有一面大另一面小的特点，应将大孔与芯片接触。 2）在植锡过程中，尽量使用较干的焊锡浆。 3）热风焊枪加热器上不装任何喷嘴。 4）首先确定好芯片的方向，然后按定位线固定，焊接时，一定不要对芯片加压，否则，会造成焊接点桥连和短路现象。 （4）SMC/SMD的手工浸焊注意事项 1）焊接前，首先注意元器件是否有特别要求，如焊接温度条件、装配方式等。有些元器件不能用浸锡的方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容。 2）对于浸焊操作，最好