SMT原理及流程簡介（PPT 18）.pptxVIP

SMT原理及流程簡介;SMT組裝工藝流程;? 成分:焊料合金顆粒,助焊劑,流變性調節劑/粘 度控制劑,溶劑等. ** 助焊劑:RSA(強活化性),RA(活化性),RMA(弱 活化性),R(非活化性). ** 助焊劑作用(1):清除PCB焊盤的氧化層;(2)保 護焊盤不再氧化;(3)減少焊接中焊料的表面 張力,促進焊料移動和分散. ** SMT一般選擇的錫膏: Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2 熔點在177oC~183oC典型:Sn63/Pb37 ** 粘度(粘合性):指錫膏粘在一起的能力.粘度過大: 不易印刷到模板幵孔的底部,而且還會粘到刮刀 上;粘度過低:不易控制焊膏的沉積形狀,會塌陷, 易產生橋接虛焊. ;貯藏:5+5oC 保質期限:3個月~1年. 解凍溫度:20~27oC 回溫時間8~72H. 使用環境:20~27oC,40~60%RH 幵封后使用期限:24H,攪拌時間:2min. 焊膏的選擇要求: 是有优異的保存穩定性 具有良好的印刷性(流動性,脫版性,連續印刷 性)等. 印刷后,有長時間內對SMD持有一定的粘合性. 焊接后,能得到良好的接合狀態(焊點). 其焊劑成分是高絕緣性.低腐蝕性. 對焊接后的焊劑殘留有良好的清洗性,清洗后不可留有殘留成份.