PCB制程心得报告.pptxVIP

PCB製程心得報告 ;PCB製程介紹;; ;;影像轉移過程介紹 ;此電鍍最主要的目的在於使孔鍍上銅，並將表面鍍上一??銅，使孔中的各層板之間導通 ; 曝光 ;蝕刻 ;影像轉移過程;防焊或濕膜製程;定義;防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及 銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,並節 省焊錫之用量。 護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而 危害電氣性質，並防止外來的機械傷害以維 持板面良好的絕緣。 絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體 間的絕緣問題日形突 顯,也增加防焊漆絕緣 性質的重要性。 ;歷史背景;綠漆概論; ;Pretreatment;Printing;油墨塗佈分類;Pre-cure;Exposure;Developing;Polymerization of the Coating Heating up the formed pattern makes the coating highly polymerized to create the designed end properties. Cautions ! Insufficient thermal reaction affects the end properties * Low t