PCB制造知识(外层图形转移绿油外形加工).pptxVIP

外层制作流程 利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。;钻孔（Drilling);第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：内层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述; 感光层主体树脂组成; 紫外光能量 光引发剂 R’ 单体 聚合物 自由基传递 聚合交联反应 ; 曝光操作环境的条件： 温湿度要求：20±2°C，50 ±10%。 (干菲林???存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。） 洁净度要求： 达到万级以下。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。）;第五部分：外层制作原理阐述;第五部分：外层制作原理阐述; 显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。;第五部分：外层制作原理阐述