SMT基础知识概述.pptx

SMT基础知识概述;第一篇：SMT简介 第二篇：SMT材料篇 第三篇：SMT印刷工艺篇 第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇 第五篇：SMT品质控制篇; SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是表面组装工艺，是一种相对较新的电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。;SMT发展史;SMT发展驱动力-半导体技术;SMT发展驱动力-IC封装技术;SMT发展驱动力-IC封装技术;SMT发展驱动力-IC封装技术;SMT前后端工艺-电子产品制造流程;;SMT组装流程;;双面混装工艺;第一篇：SMT简介 第二篇：SMT材料篇 第三篇：SMT印刷工艺篇 第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇 第五篇：SMT品质控制篇;SMT材料-PCB;SMT材料-PCB;★ 最常用的印制线路板种类： —FR-4：成本低、广泛适用。 —陶瓷基板：热稳定性好、散热快。 —软线路板：柔性好。 ★ 何时不使用FR-4? —高可靠性要求或高温元器件。 —超高频电子产品。 —低介电常数要求。 —热膨胀系数匹配要求。 ★ FR-4： Flame resistance, Tg ~ 130, Epoxy based Woven glass. ;SMT材料-PCB设计;锡膏成分 ;锡膏的储存和使用： 冷藏温度4-10摄氏度，可保存6个月左右。 取出后回温4-6小时。 使用前搅拌1-3分钟，每分钟60-80转。 取出冰箱后尽量用完，未用完的锡膏不得放回冰箱。 锡膏印刷时的环境温度23-25摄氏度，湿度45%-75%。;合金系统及定义;型号; ;SMT材料-元器件;第一篇：SMT简介 第二篇：SMT材料篇 第三篇：SMT印刷工艺篇 第四篇：SMT贴片及焊接工艺篇 第五篇：SMT品质控制篇;环境;;;触变性 搅拌速度提高时，触变指数越大，锡膏的粘度下降速度越大。 触变性差的锡膏可适应的工艺窗口更窄。;聚氨脂/橡胶;化学蚀刻模板:成本低，孔壁较粗糙;电铸模板: 孔壁粗糙度一般为2.5μm左右，很高的精度 开口的周围可加工出密封圈,形成完整的焊膏形状 电镀工艺不均匀失去密封效果，密封块可能会去掉 成本高,制作周期长 ;圆形孔：;模板厚度 ; 微型元件使用越来越多，如何兼顾大小焊盘上的焊膏量： 阶梯形模板印刷法和二次印刷法，对印刷机、刮刀、模板、加工工艺提出了太高的要求，目前不适于广泛使用。 用模板开孔形状和尺寸来控制是最直接的方法，对于这些特殊的开孔方案，除了要求其有良好的释放率，更重要的是其释放率的差异要小。;平行、垂直方向上锡量差距增大; 式中： r—与刮刀模板接触点的距离，α—刮刀角度 V—刮刀速度，η—焊膏粘度， Q—焊膏量 f（α）是压力系数，主要取决于刮刀角度，在角度不变的情况 下为恒定值。;对于SMT工艺一般要求印刷刮板压力在3-5kg之间。;沾污，造成锡珠等缺陷；锡膏成型差；清洗频率增加;; ; 脱模速度0.8mm/s;阻碍焊膏脱离开孔的主要是孔壁对焊膏的摩擦力，大小跟其面积有关。;;;;原因： 模板清洗不足，焊膏留在孔内； 钢网上焊膏不足； 经过激光切割后的模板孔印板，被切割块没有完全分离； 焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒，造成细间距版孔堵塞； 焊膏粘度问题，在脱模时不能完全留在焊盘上； 刮刀磨损，导致局部压力不够而产生印刷不良。 ;产生原因： 初始的模板与焊盘未对准造成，或是由于印刷电路板的变化造成的； 装置本身的位置精度不好，工作台支撑电路板的时候并不一直在同一个位置； 由刮刀及其摩擦因素对网版形成的一种不良的侧拉力，致使焊膏印刷时进入网版开口部的均匀性差； 基板各尺寸的误差或是钢网制作时的误差 防止措施： 一定注意对准网口与焊盘，并固定好； 采用高精度的印刷机。 ;原因： 钢网与PCB存在间隙，在很高的刮刀压力或速度综合作用下，焊膏渗漏下来，附着到钢网背面而产生桥连； 设计网板时，开口部与焊盘尺寸相比较大或相等，在大的焊膏压力作用下出现漫流而导致连接； 元器件贴装压力设置不当，增加焊盘之间焊膏量的扩展，产生焊膏桥连或漫流； 搅拌过度造成粘度低下或是锡膏本身粘度不够。 ;产生原因： 钢网背面污染； 钢网与PCB存在大的间隙，在高的印刷压力及速度下造成渗