SMT制程改善方案8.pptx

SMT制程改善方案2013年 3月3333 主板不良分布3156 原因分析2效果预期总结4内 容各因素占不良比率改善对策 主板不良分布图总计SMT7-12月份智能产能688523总不良数40895不良比率5.94%责任部门SMT（制程不良）采购、品质部装配其他故障项目芯片类虚焊连接器类虚焊、连焊芯片类连锡0402类物料少件、偏位、侧立物料不良装配不良其他不良数量4620590062639493887930002740不良率0.67%0.86%0.91%1.38%1.29%0.44%0.40%不良比重11.3%14.4%15.3%23.2%21.7%7.3%6.7%累计不良率3.82%2.12%累计不良比重64%22%7%7%原 因 分 析故障类原因分析因素划分芯片类连焊、虚焊 印刷机锡膏印刷不稳定机 钢网开孔未做优化法 贴片偏移机 PCB板阻焊工艺不良料 漏检、以及印刷工位作业不良人连接器类连焊、虚焊、偏移 印刷机锡膏印刷不稳定机 引脚共面性不良料 贴片偏移机 漏检、以及印刷工位作业不良人0402类物料缺件、偏移、侧立、直立 贴片机配件（飞达、滑块、排线、吸嘴、PLUNGER）磨损机 元件可焊性不良料 贴片机使用的压缩空气中含水、油影响贴装精度机物料不良 物料封装不良料 物料本体不良料 物料可焊性、连接器类元件共面性不良料装配不良 装配手法不对法 员工作业不良人其他 软件类（