第4章 GP区的形成讲课教案.pptVIP

第四章 G.P.区的形成;第一节 形成GP区的体系;若时效温度一定，过饱和固溶体成分x0改变时， 随之改变，曲线的拐点处(Xy)斜率最大。;形成失稳分解的判据;Cu-Fe-Ni合金的失稳分解组织;具有溶解度间隙的Al－Zn合金相图蓝线和红点线为采用不同方法计算结果;任玉平用SSOL数据计算得出Al-Cu二元系出现亚稳的溶解度间隙。;第二节 GP区形成过程空位的作用; 但用常规的等温扩散作图测定法，求得27℃时， Cu在Al中的扩散系数为2.3×10－25cm2/s。 显然，若GP区仅仅是通过Cu原子的扩散进行的，那么它所需要的扩散系数比27℃下平衡扩散系数大1.2×107倍 （2.8×10－18／2.3×10－25＝1.2×107）。 为什么在形成GP区时， 实际Cu原子的扩散系数要比用常规测定的大1.2×107倍？ 应该考虑空位的作用;Cu在铝中是代位原子，它的扩散是通过空位扩散机制进行的，即Cu原子的扩散需要有空位形成，因此Cu的扩散系数D应该用下式表示：;空位浓度nv是温度的函数 nv=nexp(-△Ev/kT), n为常数 nv/n=exp(-△Ev/kT), nv/n空位的浓度 由于D＝D0 exp(-△E/kT) exp(-△Ev/kT) 所以Cu的扩散系数 D＝D0 nv/n·exp(-△E/kT). 可见空位的浓度nv/n增大所以Cu的扩散系数D增大 ; 那么AlCu合金由520℃淬火到 27℃， 其空位比27℃下的平衡空位多多少？ 代入△Ev的测定值23000卡／mole（即96140 J／mole）， 由于用mole单位上式中的k应用R替换（R＝8.3J/ mol K）。 上式的比例数值约为1010。 考虑到有一部分空位会在淬火过程中消失，因此淬火后的扩散系数比27℃平衡空位浓度下的扩散系数高出1.2×107倍是完全应该的。;综上分析可知;位错环的形成;纯铝从600℃淬火到冰盐水中的位错环，×34000，Hirsch,1958年;1996年 Ringer等人，Al-1.1Cu-1.7Mg合金，525℃淬火态;第三节 稀溶质合金中的空位;空位－溶质原子对 如果合金从高温淬火，大部分空位可能被冻结，一段时间后，自由空位迁移与溶质原子相遇，形成空位－溶质原子对。达到（溶质）＋（空位）?（对）的平衡反应。 空位－溶质??子对的平衡浓度CP如下： CV空位的平衡浓度,CS溶质原子的原子分数. 式中前两个括号内分别为自由空位的浓度和自由溶质的浓度。 g2是与晶体结构有关的几何常数，对于面心立方合金，g2＝7。 ;在三元合金中，含有A和B两种溶质，那么（溶质A－空位对）和（溶质B－空位对）的浓度x和y如下：;在研究稀溶质合金中空位的行为时，重要的参数是溶质原子与空位间的键合能。;第四节 GP区形成动力学;在稀固溶体合金中，代位式溶质通过空位机制的扩散，其扩散系数Dsol近似如下： ;空位跃迁状态示意图;Pv-s是与溶质原子键合的空位浓度。;结合以上三式可得溶质的扩散系数Dsol：;时效前，样品由TQ温度淬火，因此空位的浓度是TQ温度下的平衡浓度。时效温度是TA。 对于Al-Cu合金，TQ通常在500～600℃之间，TA在0～100℃之间， ≈0.7eV。 然而，淬火样品中空位的浓度比TA温度下的平衡浓度高107～108。因此，Cu的扩散速率也要增加相同的数量级，在0℃，2分钟内，Cu原子可移动10-6～10-5cm。 这距离与GP之间的距离（～10－6 cm）相当。在铝中Cu的扩散激活能为1.4eV， 这应该与 相等。 由于 ＝0.7eV， 因此 应该等于0.7eV。 由于空位浓度不依赖于TA ， 因此GP形成的激活能应该是（ ）