电子工艺实习课程概述-20140423经典.pptVIP

机械、车辆 电 子 实 习 评 分 标 准（1.5学分） 内 容 基本分 加分 判分因素 考评 考勤 10 　 考勤、纪律、学风 焊接考核 板 10 　 分档给分10-9、8-7、6 立方体 10 　 分档给分10-9、8-7、6 造型 10 5 造型加分 实习产品 产品1 10 　 焊接、安装、调试 产品2 15 5　 焊接、安装、调试 EDA 原理图 10 　 PCB 5 5 实习报告 　 5 　 目的、任务、内容、感想、收获(建议) 合计 　 85 15 单项分数综合考虑各判分因素后合并给出整数分数（含返修情况） * 返回 4. 配套教材教学资源 资源以及作业上传 FTP: 12 用户名：dzgy PPT课件 电子技术工艺基础 –清华大学,2009 实习指导书 实习产品指导书 * 实习材料费用说明 基础训练材料---免费 单片机 85 机器狗（猫） 35 收音机18 Charge?：60/51 * 返回 * * 现状：三代技术交汇的时代 第三代技术（SMT）已经成熟，成为电子制造的主流技术，第四代技术微组装（MPT micro-packaging technology ）正在发展，已经部分进入实际应用，而第二代技术（THT）仍然还有部分应用。 THT SMT MPT * 2、电子工艺与现代化工业生产 电子产品制造过程的基本要素（4M+M） * Material: 材料 Machine: 设备 Method: 方法 Manpower: 人力 Management: 管理 科学技术只有通过制造技术才能转化成生产力，进而创造社会财富 经济增长依靠电子信息产业 汽车电子已经占据汽车总体成本的25%以上，高档轿车更是突破了50% . * 　 2009 2010 2011 2012 产量（万辆） 1379.1 1826.47 1841.89 1927.18 销量（万辆） 1364.48 1806.19 1850.51 1930.64 2009年起，我国成为全球汽车工业产销量第一，并屡次刷新世界纪录。 返回 2012年1-9月规模以上电子信息制造业主要产品产量完成情况 工业和信息化部运行监测协调局系统运行处制表 产 品 名 称 单 位 本月累计 去年同期 增减% 移动通信手持机 万部 81775.5 81415.2 0.4 程控交换机 万线 2485.3 3594.8 -30.9 移动通信基站设备 万信道 8616.4 6266 37.5 电话单机 万部 9513.9 10051.6 -5.4 传真机 万部 205.2 217.2 -5.5 彩色电视机 万台 9657.3 8939.3 8 　其中：显像管彩色(CRT)电视机 万台 629 1075.8 -41.5 液晶（LCD）电视机 万台 8089.1 7292.7 10.9 等离子（PDP）电视机 万台 149.2 198.5 -24.8 微型电子计算机 万部 24001 22931.1 4.7 　其中：笔记本计算机 万部 17030.1 16559.1 2.8 服务器 万部 91.4 309.3 -70.5 打印机 万部 5174.8 5456.8 -5.2 显示器 万台 9403.7 10285.4 -8.6 彩色显像管 万只 403.3 685.3 -41.2 半导体分立器件 万只89 -4.6 集成电路 亿块 713 650 9.7 数码相机 万台 5521 5687.3 -2.9 发光二极管(LED) 万只 9879751.4 7037094.6 40.4 液晶显示屏 万片 257389.9 287470.6 -10.5 电子元件 亿只 19107.6 19759.5 -3.3 * 3、我国电子工艺现状及发展趋势 返回 * 从宏观上看，我国电子行业的工艺现状是“两个并存”：先进的工艺与陈旧的工艺并存，引进的技术与落后的管理并存。 结果：很多产品在设计时的分析计算非常精确，实际生产出来的质量却很差，性能指标往往达不到设计要求或者很不稳定；有些产品从图纸到元器件全部从发达国家引进，而生产出来的却比“原装机”的质量差。 主要原因存在于生产手段和生产过程之中，即体现在电子工艺技术和工艺管理水平的差别上。 现状： * 电子工艺的发展趋势 电子封装 微组装 电子组装 潮流一：技术的融合与交汇 * PCB与SMT渗透 * * 潮流二：绿色化 1、无铅 欧洲、日本、美国的法案已经提出限制电子产品中铅的使用。 中国自2006 年