电子制造技术基础总结课.pptx

;主 要 内 容;第一章 电子制造概述;;封装所实现的功能;第一章 电子制造概述;第一章 电子制造概述;第一章 电子制造概述;芯片封装的演变图;第一章 电子制造概述;集成电路工艺的发展;IC界的黄金定律：摩尔定律;第二章 集成电路物理基础;半导体的重要特性：;半导体的晶体结构;晶体又可分为：单晶和多晶。 单晶：指整个晶体主要由原子(或离子)的一种规则排列方式所贯穿。常用的半导体材料锗(Ge)、硅(Si)、砷化镓(GaAs)都是单晶。 多晶：是由大量的微小单晶体（晶粒）随机堆积成的整块材料，如各种金属材料和电子陶瓷材料。; 非晶（体）的基本特点： 无规则的外形和固定的熔点，内部结构也不存在长程有序，但在若干原子间距内的较小范围内存在结构上的有序排列——短程有序。 （如非晶硅：a-Si） ;图2.1 非晶、多晶和单晶示意图;半导体材料;总 结;;PN结的单向导电性（重点）;; 版 图 设 计 概 述;微电子制造工艺; 石英沙：二氧化硅； a) 石英沙?冶金硅（粗硅），metallic grade silicon (MGS)； b) 冶金硅粉末+HCl?三氯硅烷（TCS）； 通过气化和浓缩提纯三氯硅烷； c) 三氯硅烷+H2?多晶电子纯硅（Electronic Grade Silicon，EGS） d) 熔融的多晶电子纯硅