微机电系统第二章MEMS设计基础-1教学案例.pptVIP

三、 MEMS中的材料应用及进展 1 单晶硅 硅材料除了具有良好的半导体性能，还有良好的机械性能，如强度、硬度、热导、热膨胀等。硅材料质量轻，密度是不锈钢的 1/3.5，而弯曲强度为不锈钢的 3.5 倍，其热导性是不锈钢的 5 倍，而热膨胀系数却不到不锈钢的 1/7， 能很好的和低膨胀 合金连接，并避免产生热应力。 实际的机械性能取决于制成器件后硅的结晶取向、几何尺寸、缺陷以及在生长、抛光、随后处理中积累的应力情况。设计得当的微活动结构,如微传感器,能达到极小的迟滞、 蠕变、高重复性和长期稳定性。 除此之外，硅还对许多效应敏感，也是传感器的首选材料之一，采用硅材料制作传感器有利于解决长期困扰传感器领域的 3 个难题：迟滞、重复性和长期漂移。所以目前结构材料首选仍然是以硅为主。 1962 年第一个硅微型压力传感器问世，现在国内外出现了各种微型传感器，包括压力、加速度、气体、湿度、生化传感器等。除了微型传感器，还出现了微型执行器、微型机器人、微型动力系统。1988 年美国加利福尼亚大学柏克利首次制作出转子直径为 60μm 的静电微电机，而我国清华大学92 年研制的同步式静电微电机，在技术性能上已远远超过美国第一台同类微电机的水平。 Micro-Electro-Mechanical-System(MEMS) 杨大勇 第二章MEMS设计基础 内容提要 硅晶体结构与微观力学 微尺度效应