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半导体设备行业研报 高新集团投资管理部/高新智库 半导体设备行业研究报告 高新集团投资管理部、高新智库 张 宁 夏 梦 2018 年6 月 半导体设备行业研报 高新集团投资管理部/高新智库 一、半导体行业格局简介 （一）半导体产品 半导体是一类常温下导电性能介于导体与绝缘体间的物质，常见的半导体材 料包括硅、锗、砷化镓等，其中硅是目前最主要的半导体材料。由于半导体可以 通过掺入杂质来改变其导电性能，并具有热敏性、光敏性等特性，因此广泛用于 集成电路、光电器件、传感器等产品制造。半导体产品包括集成电路（IC ））、分 立器件（discretes ）、光电器件（optoelectronic ）、传感器（sensors/actuators ），其 中集成电路又包含模拟电路和数字电路，数字电路可在细分为微器件、储存器和 逻辑电路。 图1 半导体产品分类 资料来源：华创证券 集成电路占据半导体产品80% 以上市场份额。2016 年全球集成电路销售额 为2767 亿美元，份额占比达到 81.6%，光电器件、分立器件、传感器的份额则 分别为9.4%、5.7%、3.2% 。近年来由于光电器件市场的快速增长，集成电路所 占份额有所下降，但仍占到80% 以上。 由于集成电路（IC ）占半导体产品份额巨大，最具有代表性，因此本文主要 通过集成电路来分析半导体行业，若无特殊说明，半导体行业专指集成电路行业。 （二）半导体制程发展趋势——不断向小制程发展 半导体制程指的是半导体芯片中各个硅晶体管连接导线的宽度，制程越小意 味着同样的面积可以布局更多的半导体元器件，芯片的体积可以变得更小，功耗 可以更低，同时相同面积的晶圆上可以生产更多的芯片，单个芯片的成本也会更 低。 目前28nm 制程芯片产品销售占比最高：半导体芯片的制程在2003 年从微 米时代进入了纳米时代，并每两年左右减小30%，目前主流的芯片制程包括90nm、 半导体设备行业研报 高新集团投资管理部/高新智库 65nm、40nm、28nm、16nm。由于28nm 制程芯片制造工艺成熟，且具有高性 价比，因此也成为生产最多的芯片，销售占比近30% 。 半导体芯片向更低制程方向发展：随着16nm 及更低制程芯片的生产工艺不 断成熟，生产成本不断降低，以及下游产业对更小体积、更低功耗、运算能力更 强的半导体芯片需求不断提升，20/16nm 制程的芯片销售占比也在快速提升，未 来有望超过28nm 芯片。从技术的发展路径来看，更低制程的芯片是发展的必然 方向。目前全球晶圆厂领先者正在积极布局10/7nm 工艺，预计2-3 年能够量产， 下一代5/3nm 工艺预计2022 年量产。 图2 28nm 及以下制程占比超过50 资料来源：SMIC 摩尔定律近年来不断放缓，且已逼近其物理极限：到目前为止，半导体行业 的发展基本符合摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。然而随着半导体制程的不 断缩小，芯片生产的工艺愈加复杂、生产成本不断提高，摩尔定律放缓趋势变得 明显，如英特尔的产品更新周期已从一年半延长至三年，产品量产也多次跳票。 另外制程的缩小伴随着愈加明显的量子隧穿效应和热效应，使得芯片的性能收到 明显影响，目前主流观点认为硅基材料的摩尔定律物理极限为5nm，再往下摩尔 定律将不再适用。 （三）半导体产业模式发展