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ICS 31.020
L 90
Q/0500SGC
山东国瓷功能材料股份有限公司企业标准
Q/0500SGC 002—2020
微波波段固态电介质材料介电特性测试方法
—分离式介质谐振腔法(室温)
Test method for dielectric properties of solid-state dielectric
materials at microwave frequency using Split Post Dielectric
Resonators method (room temperature) technique
2020- 04 -03 发布 2020- 04 -10 实施
山东国瓷功能材料股份有限公司 发 布
Q/0500SGC 002—2020
前 言
本标准的编写是按照GB/T1.1-2009 《标准化工作导则 第一部分:标准的结构与编写》的有关规定
进行。
本标准参照 IEC 61189-2-721 《Test methods for electrical materials, printed boards and other
interconnection structures and assemblies –Part 2-721: Test methods for materials for interconnection
structures – Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave
frequency using split post dielectric resonator》的部分条款。
本标准由山东国瓷功能材料股份有限公司技术中心提出并归口。
本标准起草单位:山东国瓷功能材料股份有限公司。
本标准主要起草人:宋锡滨、艾辽东、杨宏伟、奚洪亮。
本标准首次发布。
I
Q/0500SGC 002—2020
微波波段固态电介质材料介电特性测试方法
—分离式介质谐振腔法(室温)
1 范围
本规定规定了以E8362C 型矢量网络分析仪和分离式介质谐振腔(SPDR)在微波频率段(1.1 GHz-20
GHz)测量介电材料室温下的介电特性方法。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于文件。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
SJ/T 11067-1996 红外探测材料中半导体光电材料和热释电材料常用名词术语。
IEC 61189-2-721 (Edition 1.0 2015-04 ):Test methods for electrical materials, printed
boards and other interconnection structures and assemblies –Part 2-721: Test methods for
materials for interconnection structures –Measurement of relative permittivity and loss
tangent for copper clad laminate at mic
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